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[導(dǎo)讀]一般來(lái)說(shuō),普通的PCB板所設(shè)置的電流基本上都不會(huì)超過(guò)10A,甚至5A,足以應(yīng)付家用、消費(fèi)電子等的需求,但特殊產(chǎn)品往往會(huì)要求PCB承受大電流,那么如何設(shè)計(jì)PCB板使其承受?

一般來(lái)說(shuō),普通的PCB板所設(shè)置的電流基本上都不會(huì)超過(guò)10A,甚至5A,足以應(yīng)付家用、消費(fèi)電子等的需求,但特殊產(chǎn)品往往會(huì)要求PCB承受大電流,那么如何設(shè)計(jì)PCB板使其承受?一起來(lái)看看吧!

通常的PCB設(shè)計(jì)電流都不會(huì)超過(guò)10A,甚至5A。尤其是在家用、消費(fèi)級(jí)電子中,通常PCB上持續(xù)的工作電流不會(huì)超過(guò)2A。但是最近要給公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)動(dòng)力走線,持續(xù)電流能達(dá)到80A左右,考慮瞬時(shí)電流以及為整個(gè)系統(tǒng)留下余量,動(dòng)力走線的持續(xù)電流應(yīng)該能夠承受100A以上。

那么問(wèn)題就來(lái)了,怎么樣的PCB才能承受住100 A的電流?

方法一:PCB上走線

要弄清楚PCB的過(guò)流能力,我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。

以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結(jié)構(gòu):銅皮、板材、銅皮。

銅皮也就是PCB中電流、信號(hào)要通過(guò)的路徑。

根據(jù)中學(xué)物理知識(shí)可以知道一個(gè)物體的電阻與材料、橫截面積、長(zhǎng)度有關(guān)。


什么類型的PCB能承受住100 A的電流?

由于我們的電流是在銅皮上走,所以電阻率是固定的。橫截面積可以看作銅皮的厚度,也就是PCB加工選項(xiàng)中的銅厚。

通常銅厚以O(shè)Z來(lái)表示,1OZ的銅厚換算過(guò)來(lái)就是35 um,2OZ是70um,依此類推。

那么可以很輕易地得出結(jié)論:在PCB上要通過(guò)大電流時(shí),布線就要又短又粗,同時(shí)PCB的銅厚越厚越好。

實(shí)際在工程上,對(duì)于布線的長(zhǎng)度沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。工程上通常會(huì)用:銅厚/溫升/線徑,這三個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量PCB板的載流能力。

以下兩個(gè)表可以參考:


什么類型的PCB能承受住100 A的電流?

從表中可以大約知道1OZ銅厚的電路板,在10℃溫升時(shí),100mil (2.5mm) 寬度的導(dǎo)線能夠通過(guò)4.5A的電流。

并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴(yán)格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實(shí)際工程里的情況一致。

如果提高溫升,導(dǎo)線的載流能力也能夠得到提高。

通過(guò)這兩個(gè)表,能得到的PCB布線經(jīng)驗(yàn)是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強(qiáng)PCB的載流能力。

那么如果要走100A的電流,可以選擇4OZ的銅厚,走線寬度設(shè)置為15mm,雙面走線,并且增加散熱裝置,降低PCB的溫升,提高穩(wěn)定性。

方法二:接線柱

除了在PCB上走線之外,還可以采用接線柱的方式走線。在PCB上或產(chǎn)品外殼上固定幾個(gè)能夠耐受100A的接線柱如:表貼螺母、PCB接線端子、銅柱等。然后采用銅鼻子等接線端子將能承受100A的導(dǎo)線接到接線柱上。這樣大電流就可以通過(guò)導(dǎo)線來(lái)走。

方法三:定做銅排

甚至,還可以定做銅排。

使用銅排來(lái)走大電流是工業(yè)上常見(jiàn)的做法,例如變壓器,服務(wù)器機(jī)柜等應(yīng)用都是用銅排來(lái)走大電流。

附銅排載流能力表:


什么類型的PCB能承受住100 A的電流?

方法四:特殊工藝

另外還有一些比較特殊的PCB工藝,國(guó)內(nèi)不一定能找得到加工的廠家。

例如英飛凌就有一種PCB,采用3層銅層設(shè)計(jì),頂層和底層是信號(hào)布線層,中間層是厚度為1.5mm的銅層,專門用于布置電源,這種PCB可以輕易做到小體積過(guò)流100A以上。

首先在考慮走線前,PCB板需要考慮其他因素,如材料選用、層疊結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)等,具體如下:

為了承受大電流,PCB板應(yīng)使用具有高導(dǎo)電性能的材料,如銅,高純度的電解銅是首選;其次是考慮多層板結(jié)構(gòu),可以提供更多的走線和散熱路徑,內(nèi)層的銅箔厚度和層間絕緣材料也是關(guān)鍵;最后是有效的熱設(shè)計(jì),適當(dāng)選擇散熱路徑,增加散熱孔,使用導(dǎo)熱性能良好的絕緣材料等。

最后,針對(duì)100A大電流需求,PCB板的走線應(yīng)遵循以下原則:

1、走線寬度

根據(jù)PCB板的銅箔厚度和電流需求,選擇適當(dāng)?shù)木€寬,一般是在2mm以上即可;

2、走線間距

為防止電氣短路和熱過(guò)載,走線間距應(yīng)保持在0.5mm以上。若是在關(guān)鍵區(qū)域,如電源和接地線,應(yīng)加大間距;

3、層間布線

在多層板中,應(yīng)優(yōu)化層間布線降低電阻和熱過(guò)載的風(fēng)險(xiǎn),可使用專門的電源和接地層提高電流傳輸效率;

4、直角走線

直角走線可減少線路之間的寄生電容和電感,有助于提高信號(hào)質(zhì)量;

5、電磁干擾

為減少電磁干擾,可使用去耦電容和磁珠,此外也要避免長(zhǎng)距離的平行走線,降低電磁干擾的可能性;

6、冗余與備份

在關(guān)鍵路徑上,可適當(dāng)增加額外的走線作為備份,以此提高其的可靠性和穩(wěn)定性。

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