高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
[導(dǎo)讀]9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8s Gen4將于明年Q1登場(chǎng)，代號(hào)分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。
9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8s Gen4將于明年Q1登場(chǎng)，代號(hào)分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。
此前有消息稱高通驍龍8 Gen4將更名為驍龍8 Elite，如果驍龍8 Gen4更名的話，那么預(yù)計(jì)驍龍8s Gen4也會(huì)改名。
對(duì)比上代，驍龍8 Gen4最大變化是告別Arm公版方案，采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。
據(jù)悉，2021年1月，高通以14億美元收購(gòu)NUVIA公司，這是一家芯片初創(chuàng)公司，成立于2019年2月，雖然公司成立時(shí)間不長(zhǎng)，但是該公司卻有著三位前蘋(píng)果公司大將，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。
蘋(píng)果A7到A14處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，這次他參與設(shè)計(jì)高通驍龍8 Gen4，讓業(yè)界對(duì)高通的年度旗艦芯片充滿期待。
規(guī)格方面，高通驍龍8 Gen4采用2+6架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻突破了4GHz，這是高通史上主頻最高的5G手機(jī)芯片。
并且驍龍8 Gen4基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。
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