3月28日消息，據媒體報道，瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發(fā)布的研究報告指出，Intel可能會改變戰(zhàn)略，重新聚焦芯片設計業(yè)務，同時其晶圓代工業(yè)務也在積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單。

此前還有報道稱，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程進行制造測試，顯示出對Intel先進生產技術的初步信心。

Arcuri的報告進一步指出，Intel新任首席執(zhí)行官陳立武近期的規(guī)劃是凸顯公司的設計與晶圓代工能力，Intel正在努力爭取NVIDIA、博通承諾委托代工，同時提升Intel 18A制程技術。

此外，Intel正在研發(fā)Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，這一版本對潛在客戶或許更具吸引力。

Arcuri表示，與博通相比，NVIDIA似乎更有機會采納Intel的晶圓代工技術，可能應用于游戲GPU的相關產品，不過功耗問題依舊是一大隱憂。

此外，Intel或許還會嘗試改善封裝技術，加大與臺積電的競爭力度。該公司的EMIB封裝技術更加接近臺積電CoWoS-L先進封裝，這將增加對NVIDIA等客戶的吸引力。