5月15日消息，據媒體報道，全球最大電子代工商富士康已獲得印度批準，將與HCL集團合資建設一座半導體工廠，投資額達370.6億盧比(約合31.235億元人民幣)。

根據印度信息技術部長阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項目將分兩階段推進：首期工程聚焦顯示驅動芯片的封裝測試，計劃2027年實現量產;二期將升級為完整的芯片制造工廠。

建成后，該基地將具備月產2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅動芯片的能力，產品覆蓋手機、汽車、PC等核心電子設備。

這一戰(zhàn)略投資與蘋果供應鏈的深度調整形成共振。據Counterpoint Research最新數據，印度制造的iPhone已占美國市場進口量的20%，較去年激增60%。

蘋果管理層正加速推進供應鏈多元化戰(zhàn)略，計劃未來兩年實現美國市場iPhone完全由印度工廠供應。作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導體布局不僅響應了蘋果的供應鏈重構需求，更將助力印度構建"芯片-模組-整機"的完整電子制造生態(tài)。