芯片短缺還將上演？這一次原因有些意想不到。

據(jù)外媒報道，全球知名會計師事務(wù)所普華永道（PwC）在其最新發(fā)布的報告中提出警告：到2035年，全球約32%的半導(dǎo)體生產(chǎn)可能因氣候變化導(dǎo)致的銅供應(yīng)中斷而受到嚴(yán)重影響，這一比例是當(dāng)前水平的四倍之多。

報告提到，智利作為全球最大的銅生產(chǎn)國，目前正遭受水資源短缺的困擾，這一問題已使其銅產(chǎn)量增長放緩。普華永道預(yù)測，到2035年，在全球芯片行業(yè)的17個主要供貨國中，大多數(shù)都將面臨干旱風(fēng)險。智利目前有25%的銅產(chǎn)量面臨中斷風(fēng)險，而這一比例預(yù)計將在10年內(nèi)升至75%，到2050年將達(dá)到90%至100%。

報告還指出，除了智利，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古等國的銅礦商也將受到類似影響，全球芯片制造地區(qū)無一能夠獨(dú)善其身。

銅在芯片制造中扮演著關(guān)鍵角色，用于制造芯片電路中的數(shù)十億根細(xì)線導(dǎo)。盡管目前有專家正在研究替代品，但在價格和性能方面，尚未有產(chǎn)品能夠與銅相媲美。

普華永道強(qiáng)調(diào)，如果材料創(chuàng)新不能適應(yīng)氣候變化，且受影響國家未能開發(fā)出更安全的供水系統(tǒng)，這種風(fēng)險將隨著時間推移而不斷增加。報告中提到：“無論世界減少碳排放的速度有多快，到2050年，每個國家大約一半的銅供應(yīng)都將面臨風(fēng)險?！?

回顧上一次全球芯片短缺的情況，是由新冠疫情引發(fā)的需求飆升導(dǎo)致的，當(dāng)時工廠關(guān)閉，給汽車行業(yè)帶來了沉重打擊，其他依賴芯片的行業(yè)也紛紛停產(chǎn)。普華永道項目負(fù)責(zé)人Glenn Burm在報告中引用美國商務(wù)部的數(shù)據(jù)表示，當(dāng)時美國經(jīng)濟(jì)的GDP增長損失了整整一個百分點(diǎn)，德國則損失了2.4%。

面對可能發(fā)生的新一輪缺芯危機(jī)，智利和秘魯已經(jīng)采取了一些措施，例如提高采礦效率和建設(shè)海水淡化廠來確保供水，但普華永道指出，對于那些無法獲得大量海水的國家來說，這種方法可能并不適用。

此前，國際能源署（IEA）也曾發(fā)出過類似的警示信號。在其《2025年關(guān)鍵礦產(chǎn)展望》中，IEA指出，銅作為能源轉(zhuǎn)型中不可替代的核心金屬，正逐漸逼近“系統(tǒng)性短缺”的邊緣。在當(dāng)前各國既定政策的推動下，到2035年，全球銅需求預(yù)計將翻一番，而供給卻可能出現(xiàn)高達(dá)30%的缺口。

與鋰、鈷等“新興金屬”不同，銅已經(jīng)是一個成熟的全球市場，這也使得其更難通過“快速擴(kuò)張”來滿足需求。從項目投資角度來看，一個大型銅礦的開發(fā)通常需要15年以上的時間，這意味著如果今天不采取行動，10年后就將面臨巨大的缺口。