2025年7月，全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺世強硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

此次合作具備兩大核心優(yōu)勢：

1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進程

作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴，世強硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權?？蛻艨赏ㄟ^世強硬創(chuàng)平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科技最新的產品及開發(fā)工具。

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2、技術與供應鏈雙輪驅動，高效賦能

依托30年技術分銷經驗，世強硬創(chuàng)融合“線下授權分銷+線上電商平臺”雙通道模式，打造從開發(fā)到量產的一站式服務體系。平臺提供2000萬+產品技術資料、在線專家咨詢及全流程技術支持（選型、設計、測試），大幅提升研發(fā)效率。同時，世強硬創(chuàng)確保小批量快速交付和大批量穩(wěn)定供貨，為客戶提供高效可靠的供應鏈保障。

豐富的技術資料可供下載

近一年，芯科科技推出多款低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy，簡稱Bluetooth LE）、Zigbee、Wi-Fi、Matter無線SoC芯片和USB橋接器等新品，憑借藍牙6.0信道探測精確測距、AI/ML硬件加速等亮點，助力物聯(lián)網(wǎng)設備更智能、更省電、成本更低。

BG24/BG24L系列：

支持藍牙6.0信道探測，測距精度高達0.3米，具備雙天線抗干擾、增強安全和低功耗的特性。憑借AEC-Q100認證、以及高性能 2.4 GHz 射頻、低電流消耗、AI/ML 硬件加速和 Secure Vault? 等關鍵技術，BG24/BG24L系列芯片讓產品更智能、安全和節(jié)能，已成功應用于多個場景。例如，在汽車藍牙數(shù)字鑰匙，高精度測距和定位的功能使車輛解鎖和上鎖更精準及時。在AI驅動的智能家居設備方面，其內置的AI加速器處理速度比普通芯片快8倍，而功耗僅為1/6。

BG22E：

可延長電池壽命并支持無電池設計，是能量收集物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。目標應用包括藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡低功耗節(jié)點、智能鎖、個人醫(yī)療保健、遙控器和健身設備，以及資產跟蹤標簽、信標和室內導航。

BG22L：

一款專為無連接應用設計的經濟高效型SoC。它采用低功耗 RF 技術和 Secure Vault? Mid，可實現(xiàn)超長電池續(xù)航和強大安全性，能讓無連接標簽在單顆紐扣電池供電下運行長達 10 年。

BG26/ MG26：

提供大容量內存（閃存高達 3 MB，RAM 高達 512 kB），支持復雜的應用和多協(xié)議，為 Matter over Thread、Zigbee、藍牙多協(xié)議共存提供充足空間。

CP2102C：

高度集成的USB到UART橋接控制器，旨在簡化USB應用開發(fā)。無需固件開發(fā)、外部晶振或外部電阻，適用于POS終端、USB閃存盤、游戲控制器、醫(yī)療設備和數(shù)據(jù)記錄器等多種應用。

展望未來：

下半年，芯科科技將全面供貨其第三代無線開發(fā)平臺產品組合的首批新品-SiXG301無線SoC系列，代表物聯(lián)網(wǎng)無線產品開發(fā)的未來趨勢。該系列基于22nm工藝打造，是首個兼顧安全、性能、能效與低成本的嵌入式計算平臺。它支持多種無線電協(xié)議，兼容第二代無線開發(fā)平臺，并提供通用代碼庫和靈活的內存選項。作為最具可擴展性的無線平臺，第三代無線開發(fā)平臺提升開發(fā)效率與應用程序的可移植性，為消費、醫(yī)療、工業(yè)、汽車等領域提供強大支持。

未來愿景：

世強硬創(chuàng)與芯科科技將在“無線SoC+邊緣AI” 應用于智慧工廠和能源管理領域的方向上深化合作，雙方將依托世強硬創(chuàng)在研發(fā)服務、技術支持與市場推廣方面的綜合能力，結合芯科科技的創(chuàng)新產品，共同賦能IoT創(chuàng)新。

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關于世強硬創(chuàng)：

全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺，獲1000多家知名原廠授權代理，鏈接100萬工程師，為ICT、工業(yè)自動化、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供IC、元件、電氣、電機、材料、儀器等從方案設計、選型到采購的一站式服務，是電子行業(yè)的首選研發(fā)與采購平臺。

關于芯科科技:

芯科科技是低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成到全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。