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半導體大廠再次宣布提價，晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚

據(jù)媒體報道，半導體廠商Semtech近日發(fā)布漲價函，將于3月14日后對所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進行漲價。

模擬技術(shù)
2022-03-21

半導體廠商芯片
三星：其3nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成，預計會在今年第二季度開始試產(chǎn)

芯片的發(fā)展越來越迅速，先進制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快，從28納米，就這么幾年的時間，如今已經(jīng)成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

模擬
2022-03-21

三星臺積電芯片
華為麒麟9000L跑分出爐：能否實現(xiàn)自身的王者歸來呢？

近日，搭載麒麟9000L的華為手機NOH-AN50的跑分在Geekbench網(wǎng)站上曝光，疑似為Mate 40E Pro 5G。其中單核跑分為899-968分，多核跑分為2541-2902分。作為對比天璣1200單核分數(shù)為828-974分，多核分數(shù)最高2732-3350分。

模擬
2022-03-21

華為天璣1200 麒麟9000L
沒來得及大規(guī)模普及和風靡，全球抬頭顯示技術(shù)迎拐點

抬頭顯示簡稱HUD，又被叫做平視顯示系統(tǒng)，是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用，就是把時速、導航等重要的行車信息，投影到駕駛員前面的風擋玻璃上，讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉(zhuǎn)頭就能看到時速、導航等重要的駕駛信息。

模擬技術(shù)
2022-03-21

抬頭顯示 HUD 芯片
Arm停止在俄羅斯業(yè)務(wù)，云服務(wù)商們面臨困境

雖然Arm不生產(chǎn)處理器，只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司，其客戶還包括AWS在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心巨頭，但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務(wù)，依賴Arm服務(wù)器的云服務(wù)商們依然會面臨困境。

模擬技術(shù)
2022-03-21

ARM x86 RISC-V
蘋果推出OLED iPad Pro再改平板電腦格局，全面擁抱OLED屏幕

顯示屏供應(yīng)鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出，蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。

模擬技術(shù)
2022-03-21

蘋果 5G OLED屏幕
高通驍龍8 Gen2曝光，小米CEO直接稱之為“新一代驍龍8 5G移動平臺”

2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

模擬技術(shù)
2022-03-20

臺積電驍龍8 Gen2
聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅！

日前多方消息指出由臺積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。

模擬
2022-03-20

臺積電 5G
全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾：手機芯片成市場寵兒

雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。

模擬技術(shù)
2022-03-20

手機芯片海思芯片
ASML表示：擴大EUV光刻機產(chǎn)能，兩年生產(chǎn)制造115臺

眾所周知，在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里，半導體芯片無疑是十分重要的，而我們想要生產(chǎn)芯片，那么就必須要有先進的光刻機才行，要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。

模擬技術(shù)
2022-03-14

光刻機 ASML 芯片
清華大學首次實現(xiàn)亞1nm柵極晶體管，外媒：ASML該醒悟了

芯片等規(guī)則被修改后，國內(nèi)芯片技術(shù)發(fā)展速度明顯超過之前。例如，國內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片，華為聯(lián)合國內(nèi)市場5nm芯片在封裝等。

模擬技術(shù)
2022-03-14

7nm 晶體管技術(shù) 1nm
全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目

近日，有一則消息傳來，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目。重點是，這顆芯片是臺積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn)，集成了600億晶體管。

模擬技術(shù)
2022-03-13

先進封裝 3D 芯片
華為成全球獲得5G ToB合同數(shù)量最多企業(yè)，核心技術(shù)得到大幅增強！

華為應(yīng)該是在智能手機時代獲得很高地位的國內(nèi)廠商，不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng)，還研發(fā)了海思麒麟處理器，都讓其核心技術(shù)得到了大幅度增強。要知道，現(xiàn)在非常多的國內(nèi)手機廠商都還在大面積采用海外元件，并不是不允許這么做，但支持國產(chǎn)往往要放到前面一些。

模擬
2022-03-13

華為 5G訂單芯片
12代酷睿壓力給足了！AMD準備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU

3月5日消息，據(jù)著名爆料者iris表示，本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。

模擬
2022-03-12

CPU AMD 酷睿
驍龍8 Gen2會不會重蹈驍龍8 Gen1的覆轍呢 ? 能否滿足安卓手機用戶的期待 ?

3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。

模擬技術(shù)
2022-03-12

5G 驍龍8

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半導體大廠再次宣布提價，晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚

三星：其3nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成，預計會在今年第二季度開始試產(chǎn)

華為麒麟9000L跑分出爐：能否實現(xiàn)自身的王者歸來呢？

沒來得及大規(guī)模普及和風靡，全球抬頭顯示技術(shù)迎拐點

Arm停止在俄羅斯業(yè)務(wù)，云服務(wù)商們面臨困境

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高通驍龍8 Gen2曝光，小米CEO直接稱之為“新一代驍龍8 5G移動平臺”

聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅！

全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾：手機芯片成市場寵兒

ASML表示：擴大EUV光刻機產(chǎn)能，兩年生產(chǎn)制造115臺

清華大學首次實現(xiàn)亞1nm柵極晶體管，外媒：ASML該醒悟了

全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目

華為成全球獲得5G ToB合同數(shù)量最多企業(yè)，核心技術(shù)得到大幅增強！

12代酷睿壓力給足了！AMD準備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU

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