據(jù)媒體周五(7月30日)報(bào)道,Digitimes Research的最新報(bào)告顯示,從當(dāng)前我國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用CPU市場(chǎng)的銷售情況來看,今年我國(guó)芯片業(yè)的“黑馬”企業(yè)紫光展銳的手機(jī)芯片出貨量或能達(dá)到6820萬,與去年同期相比大幅增長(zhǎng)152%,借此,紫光展銳在全球手機(jī)芯片供應(yīng)商的排名有望升至第三位。
眾所周知,芯片是事關(guān)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要產(chǎn)業(yè),也是中國(guó)實(shí)現(xiàn)偉大復(fù)興的一道坎。沒有芯片話語權(quán)我國(guó)的科技行業(yè)就會(huì)受到很大的牽制,產(chǎn)業(yè)升級(jí)戰(zhàn)略就無法推進(jìn)。
作為現(xiàn)代全球在芯片制造領(lǐng)域最領(lǐng)先的企業(yè)之一,臺(tái)積電的制造工藝進(jìn)度關(guān)注著整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展,而根據(jù)臺(tái)積電此前發(fā)布的消息指出,臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5納米工藝的批量生產(chǎn),既意味著臺(tái)積電成為了全球首家實(shí)現(xiàn)5納米芯片批量生產(chǎn)的企業(yè),也意味著全球芯片開始進(jìn)入5納米時(shí)代!
反觀華為,沒有了臺(tái)積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機(jī)的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國(guó)內(nèi)在高端芯片領(lǐng)域的不足,如今是5nm芯片時(shí)代,可國(guó)內(nèi)卻還無法量產(chǎn)7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見。
三星的OLED面板底部保護(hù)膜專利,通過抗靜電處理防止了靜電的產(chǎn)生,并且由于彈性和抗沖擊性而具有優(yōu)異的彎曲性能、對(duì)準(zhǔn)工藝可操作性以及對(duì)OLED面板的粘合力。
從當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,雖然說全新芯片荒問題的蔓延使得芯片產(chǎn)能成為所有半導(dǎo)體企業(yè)需要面臨的共同問題,也成為半導(dǎo)體行業(yè)亟需解決的首要問題。
全球數(shù)字化的不斷加速,芯片幾乎成了一個(gè)大國(guó)發(fā)展的重要基石。雖然我國(guó)是芯片消耗大國(guó),但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié),技術(shù)專利被美國(guó)所壟斷,同時(shí)也是我國(guó)長(zhǎng)期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競(jìng)爭(zhēng)的不斷升級(jí),臺(tái)積電,三星、中芯國(guó)際這些芯片制造領(lǐng)域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
在3月份的時(shí)候,中芯國(guó)際公布了一項(xiàng)計(jì)劃,要到深圳建廠,投資約153億元,重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的芯片。
在全球持續(xù)缺芯的情況下,富士康母公司鴻??萍技瘓F(tuán)于8月5日與全球非揮發(fā)性記憶體領(lǐng)導(dǎo)廠商旺宏電子共同舉辦了簽約儀式。儀式上,鴻海宣布將以新臺(tái)幣25.2億元收購(gòu)?fù)觌娮游挥谛轮窨茖W(xué)園區(qū)的六吋晶國(guó)廠廠房及設(shè)備,交易產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)于2021年底前完成。
納斯達(dá)克指數(shù)不斷創(chuàng)出歷史新高,其中,以蘋果、微軟、亞馬遜、谷歌、Facebook等為代表的科技巨頭表現(xiàn)搶眼,市值屢創(chuàng)新高。截至7月23日,上述五大巨頭市值分別為2.48萬億美元、2.18萬億美元、1.84萬億美元、1.82萬億美元、1.05萬億美元,五大科技巨頭累計(jì)市值高達(dá)9.37萬億美元,換算人民幣超60萬億元。
目前電視市場(chǎng)主流的屏幕主要分為:LED、OLED、QLED、激光屏還有最近風(fēng)頭正盛的Mini LED屏。后者現(xiàn)在也受到了包括三星、TCL、索尼、LG等電視行業(yè)一些大佬的大肆追捧,而作為行業(yè)內(nèi)最早量產(chǎn)、最早布局Mini LED的電視廠商,TCL則在Mini LED智屏有著絕對(duì)的話語權(quán)。
昨天,Intel公布了全新的CPU工藝路線圖,7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場(chǎng),還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。
三星電子近日宣布,正在研發(fā)單顆 24GB 的 DDR5 內(nèi)存顆粒,用于滿足企業(yè)用戶的需求,尤其是云數(shù)據(jù)中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒制造的內(nèi)存條,可以實(shí)現(xiàn)單條 768GB 的容量,能夠?yàn)榉?wù)器大幅提高內(nèi)存容量。
7月27日上午消息,英特爾今天宣布,將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新,高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝,預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)。
從去年開始,手機(jī)廠商在高通旗艦芯片的適配進(jìn)度上就開始提速了,今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機(jī)還沒有正式上市,現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。