在眾多技術中,Mini LED獲得眾多企業(yè)的入局。譬如蘋果將在今年下半年發(fā)布帶Mini-LED屏幕的MacBook 系列、iPad系列產品,三星也即將發(fā)售首款Mini LED背光電競顯示器,華為在7月29日發(fā)布配備了Mini LED背光的智慧屏。TCL、海信、創(chuàng)維、康佳、長虹等眾多家電品牌也加入Mini LED戰(zhàn)局。
科技時代的到來既給各國發(fā)展帶來的機遇,同樣也是挑戰(zhàn)。在這個時代芯片是科技發(fā)展的重要組成部分,無論是手機、電腦還是各種物聯(lián)網產品都離不開芯片的控制,這也奠定了芯片在這個時代的重要地位。
在這場半導體制造爭奪戰(zhàn)中,三星等廠商自然是代表韓國出戰(zhàn)。5月13日,三星宣布將在2030年前增加對系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務的投資,總額達171萬億韓元(1510億美元),以加速研究尖端半導體工藝技術和建設新的生產設施。
OPPO一直專注手機拍照的技術創(chuàng)新,開創(chuàng)了“自拍美顏”時代;全球超過2億人正在使用OPPO拍照手機。 [1] 2019年12月,OPPO入選2019中國品牌強國盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日,獲得2020《財經》長青獎“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎”。2021年4月,OPPO全球專利申請量超過6.1萬件,全球授權數(shù)量超過2.6萬件。
早前的中芯國際對于臺積電而言,不值一提,芯片禁令實施之后,中芯國際逐漸崛起,身上的責任也開始變重了,在臺積電眼中,也開始慢慢變得有分量了。
英特爾(Intel)公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,芯片制造業(yè)需要進行更多的整合。幾天前,有報道稱,這家美國芯片制造商正在談判以300億美元的價格收購芯片代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries)。
意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業(yè)設備用非易失存儲器解決方案。
對于半導體和芯片來說,今年或許經歷了太多,新冠病毒、貿易戰(zhàn)、火災、干旱、暴風雪等一系列問題交織在一起,導致全球電腦芯片短缺。
在半導體生產環(huán)節(jié),可以分為芯片設計、芯片制造以及芯片封測三大步驟,其中芯片封測屬于芯片生產最后的環(huán)節(jié),經過封測后,一款芯片才能完整量產,重要性不言而喻。
國內在半導體行業(yè)內的發(fā)展一直都難以趕上國際先進水平,但是得益于近年來的重視和發(fā)展,國內的晶圓產能開始高速擴充,甚至在今年超過了臺灣和日本這兩大半導體巨頭的產能,奪下了世界第一的位置。
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務 。榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導體廠"獎項。2020年7月,2020年《財富》中國500強排行榜發(fā)布,中芯國際集成電路制造有限公司排名第427位。
半導體代工近期成為了半導體行業(yè)新聞的熱門,這無可厚非,畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是,大多數(shù)“令人振奮”的消息已經被夸大了。
全球半導體廠商為了解決供應短缺,正在迅速推進增產準備工作。大型半導體廠商為了滿足需求,已開始增持原材料等,9 家大型廠商最近一個季度持有的存貨創(chuàng)出歷史新高。
截至6月底,全球九家領先芯片制造商的總庫存創(chuàng)下 了647 億美元的歷史新高,因為公司迅速采取行動提高產量,以緩解長期短缺的問題,這種短缺已經擾亂了汽車行業(yè)及其他領域的供應鏈。