無論是SiP、先進封裝還是傳統(tǒng)封裝中,Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。在封裝的過程中,膠的應(yīng)用方法也多種多樣,鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板,或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片,倒裝焊芯片通過底部填充膠進行加固并抵抗熱應(yīng)力,塑封的包封材料也是一種膠,等等,所有封裝都是離不開...
本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝(包括SiP及先進封裝HDAP)有機基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息,可供讀者參考。在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類:有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...
導(dǎo)讀近日,國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計自動化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)SiP技術(shù)專家李揚接受了ELEXCON電子展記者專訪,分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢,以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢...
自主可控?首先,我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設(shè)計研發(fā),全面掌握產(chǎn)品核心技術(shù),實現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產(chǎn)、升級、維護的全程可控。簡單地說就是核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件、各類軟件全都國產(chǎn)化,自已開發(fā)、自己制造,不受制于人。例如電腦自主可控,采用國產(chǎn)CPU處理器、國產(chǎn)B...
導(dǎo)讀這篇文章從國產(chǎn)芯片提供商的角度,分析了SiP和先進封裝技術(shù)給移動通信產(chǎn)品帶來的進步和創(chuàng)新,助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC,是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...
據(jù)悉,臺積電今日證實有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染,已即時調(diào)度其他氣體供應(yīng),此現(xiàn)象對產(chǎn)線并無造成顯著影響,芯片仍正常生產(chǎn)。
隨著芯片用量的持續(xù)增長,自主研發(fā)芯片已經(jīng)成為全球趨勢,光刻機作為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,已經(jīng)成為了各國的必爭“利器”。
高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品,宣告 5G 時代的真正到來。 如今,高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持,能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品,讓5G技術(shù)惠及全球更多消費者。
AMD又要Yes了,在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現(xiàn)有目共睹,最新統(tǒng)計顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額,創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。
近日,芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日,向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場,公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬,而是早有布局。富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)。此外,富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作,且與吉利控股成立合資公司,為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。
在剛剛舉行的蘋果秋季活動中,蘋果對旗下的Mac產(chǎn)品線進行了更新,發(fā)布了全新MacBook Air、MacBook Pro 13以及Mac mini,三款產(chǎn)品的共性就是都搭載蘋果自主研發(fā)設(shè)計的M1芯片。蘋果表示,M1芯片專為Mac而設(shè)計,擁有強大的性能和驚人的能效表現(xiàn),讓Mac的體驗向前跨越出一大步,更開創(chuàng)了一個新世界。
華為芯片短缺催生出另一國產(chǎn)芯片巨頭,營收暴漲,頂尖芯片即將量產(chǎn),如此迅猛的發(fā)展速度將高通的位置徹底撼動。曾幾何時國內(nèi)的所有高端智能手機都是采用了高通驍龍的芯片,就連華為都不例外,但就是看到了高通對中國芯片的壟斷優(yōu)勢,華為才決定自主研發(fā)芯片,以求對高通進行反制。
7月26日,臺積董事長劉德音在股東會表示,“臺積(團隊)正在日本考察!現(xiàn)在,我們每週都跟對方討論(進度)。”他更首度承認(rèn),可能在德國設(shè)廠,臺積正跟德國幾個大客戶密切溝通,德國政府要求(臺積設(shè)廠)的問題,臺積有在做認(rèn)真的評估!
據(jù)媒體周四(7月29日)最新報道,2021年7月28日,美國芯片設(shè)計巨頭高通表示,該司芯片供應(yīng)短缺的問題已經(jīng)得以緩解,預(yù)測未來5G芯片的銷售量有可能會上漲。