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華為P50手機(jī)突然定檔，到底是搭載高通還是麒麟9000芯片？
大家都知道，華為每年都會(huì)推出兩款高端旗艦手機(jī)，上半年的華為P系列，和下半年的華為Mate系列，一般情況下華為都會(huì)在每年的三月份準(zhǔn)時(shí)發(fā)布華為P系列，但今年由于缺少芯片的原因，華為P50系列一直到如今還沒(méi)有正式發(fā)布，在6月份的華為鴻蒙OS公測(cè)會(huì)上，余承東曝光了華為P50系列外觀設(shè)計(jì)，引起了網(wǎng)友們的激烈討論，可見(jiàn)大家對(duì)于華為P50系列的關(guān)注程度很高。
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“卡脖子”的芯片領(lǐng)域，一直期待著重量級(jí)選手的進(jìn)來(lái)！
在如今現(xiàn)代化時(shí)代中，如果能夠掌握芯片技術(shù)，完全可以實(shí)現(xiàn)財(cái)富自由了。當(dāng)然，芯片技術(shù)并沒(méi)有那么容易掌握，也不是一件簡(jiǎn)單事。這不，騰訊回應(yīng)進(jìn)軍芯片行業(yè)，宣布招聘多個(gè)芯片研發(fā)崗位，一起去看看。
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厚積薄發(fā)！我們超越歐美的芯片技術(shù)還需要多久？
芯片技術(shù)包括：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、光刻機(jī)等相關(guān)設(shè)備。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思代表著國(guó)內(nèi)最高技術(shù)，其設(shè)計(jì)的麒麟芯片已經(jīng)進(jìn)入世界前三，能夠和高通驍龍、蘋果A系列芯片相媲美，但其實(shí)也只是剛剛開(kāi)始“去美國(guó)化”。
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英特爾的霸主地位開(kāi)始搖搖欲墜：擬300億美元“大手筆”收購(gòu)格芯
近年來(lái)，英特爾的霸主地位開(kāi)始搖搖欲墜，前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場(chǎng)，后有新興對(duì)手蘋果、亞馬遜自研芯片，要知道，英特爾14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。
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思達(dá)科技最新一體化可靠性測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)展順利：已開(kāi)始接單出貨
我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長(zhǎng)了43.9%，同時(shí)，2021年前6個(gè)月，我們一共生產(chǎn)了1712億個(gè)芯片，同比增長(zhǎng)48.1%。
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正式確認(rèn)！iPhone13屏幕：國(guó)產(chǎn)京東方開(kāi)始量產(chǎn)
隨著iPhone13系列手機(jī)發(fā)布時(shí)間越來(lái)越近，關(guān)于iPhone13系列手機(jī)的相關(guān)信息也是越來(lái)越多，iPhone13系列手機(jī)的硬件配置已經(jīng)基本確定了。
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ARM 技術(shù)總監(jiān)：摩爾定律放緩，數(shù)字化正在升級(jí)
當(dāng)下，數(shù)字化升級(jí)成為諸多行業(yè)領(lǐng)域重要發(fā)展趨勢(shì)，作為核心的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，AIoT技術(shù)的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級(jí)的步伐。AIoT推動(dòng)著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，不過(guò)從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)，很大程度上也還依賴AIoT技術(shù)本身的升級(jí)迭代，算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進(jìn)缺一不可。
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裝備通用質(zhì)量特性關(guān)系概述
質(zhì)量特性關(guān)系探討
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40張動(dòng)圖看懂常用傳感器工作原理
今天給大家找到了40張動(dòng)圖，能看懂各種傳感器工作原理
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一枚可靠性攻城獅（阿可）的一次攻城經(jīng)歷
一則攻城案例分析。
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淺談可靠性的“不可靠”
可靠性的“不可靠”問(wèn)題，真切的個(gè)人觀點(diǎn)。
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SiP失效模式和失效機(jī)理
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
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一季度三星智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額超預(yù)期：居然占據(jù)半壁江山！
根據(jù)CBNC報(bào)道，三星電子稱盡管智能手機(jī)銷量下降，但由于芯片價(jià)格上漲和市場(chǎng)對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁，第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng) 53%，超出市場(chǎng)預(yù)期。初步統(tǒng)計(jì)比第一季度增長(zhǎng)了 33%，該數(shù)據(jù)反應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求飆升，由于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的大規(guī)模增長(zhǎng)，芯片庫(kù)存幾乎耗盡。
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LG化學(xué)突然發(fā)力：LG化學(xué)拋出鋰電正極材料擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負(fù)極材料等。正極材料占有較大比例(正負(fù)極材料的質(zhì)量比為3: 1~4：1),因?yàn)檎龢O材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能，其成本也直接決定電池成本高低。
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寒武紀(jì)官宣：正式進(jìn)入自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，采用最新7nm制程
在7月8日的世界人工智能大會(huì)上，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀(jì)CEO陳天石透露，寒武紀(jì)將進(jìn)軍智能駕駛芯片這個(gè)新市場(chǎng)，雖然該產(chǎn)品還在設(shè)計(jì)中，但陳天石透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，這款車規(guī)級(jí)芯片將采用7nm制程，算力將達(dá)到200TOPS ，可以支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛，芯片也將繼承寒武紀(jì)云邊端已有的一體化工具鏈。
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