昨晚，蘋果舉辦了聲勢浩大的發(fā)布會，除了帶來全新的iPhone、iPad和Apple watch等產(chǎn)品外，當然也少不了蘋果的新的A系列芯片——A15。按照蘋果的說法，這款新處理器將成為“智能手機中最快的芯片”。

從蘋果過往的發(fā)布會看來，新一代處理器通常使用更小的工藝節(jié)點，因為這允許使用更多的晶體管，從而獲得更快的性能。然而，A15 卻使用了與A14相同的 5nm 制造工藝，這表明這里的性能提升可能沒有之前希望的那么大。雖然蘋果沒有具體說明A15用的是哪個節(jié)點的變體，但考慮到臺積電產(chǎn)品的時間和演變，我們懷疑它將使用新的 N5P 節(jié)點，這是去年 N5 節(jié)點的迭代。

據(jù)華興資本分析師估計，臺積電 N5 的晶體管密度約為每平方毫米 1.7 億個晶體管，這將使其成為當今可用密度最高的技術。至于其升級版本的N5P，臺積電承諾，在該節(jié)點上的頻率提高至多 5%，或將功耗降低至多 10%，密度提高1.8倍。這個新的節(jié)點變體為客戶提供了一條無縫的遷移路徑，那就意味著客戶無需大量的工程資源投資或更長的設計周期，因此任何使用 N5 設計的用戶都可以使用 N5P。例如，N5 的早期采用者可以將他們的 IP 重新用于 N5P 芯片。

值得注意的是，此次發(fā)布會中，A15還分成了3個版本，一個是去掉1個GPU核心，另一個是降低了CPU主頻，還有一個滿血版。令小雷感到費解的是，最新的iPad mini 6可以憑借更大的機身空間發(fā)揮完整的A15性能，卻只是配了一個閹割主頻后的版本。

報告稱，SemiAnalysis認為，A15性能提升不大的背后是因為蘋果人才流失，導致關鍵高管和人員不得不從A15等項目抽離，蘋果芯片的研發(fā)遇到了難題。在對A15進行基于總晶體管、芯片尺寸測量以及其它指標的初步芯片分析后，他們發(fā)現(xiàn)CPU部分沒有重大改進。

iPhone 13 Pro Max的跑分為單核1734，多核4818。相比起上一代，單核提升約7.5%，多核則提升12%，CPU整體升級幅度有點小。GPU則是繼續(xù)遙遙領先，iPhone 13 Pro Max的跑分高達14258，甚至是超越了A12Z的水平。只不過鑒于在iPhone上要考慮到功耗、發(fā)熱等問題，GPU自然也不會火力全開，再加上120Hz高刷，估計游戲降亮度等情況還是會有。

但A15的總體架構相比A14并沒有發(fā)生改變，那么蘋果是如何做到不改變芯片架構卻能提升如此多的性能呢?這是因為蘋果在A15芯片上首次采用了SVE2(可伸縮矢量擴展技術二代)技術。

該技術可以加快數(shù)據(jù)處理速度、保護數(shù)據(jù)安全等。另外A15還有個重大改進是它將不再外掛5G基帶，而是換成了內置5G基帶，這將進一步提升5G信號接收能力同時還將大幅降低功耗。不僅如此，A15還增加了環(huán)境光處理器(Ambient light sensor，ALS)處理區(qū)塊

這意味著調整 iPhone 13 屏幕的亮度、色溫等功能在芯片環(huán)節(jié)就會得到優(yōu)化。但最大的功臣還是臺積電，A15是首個采用臺積電最新5納米+工藝制程的芯片，比高通下一代的驍龍898快了半年多。

雖然沒有直接證據(jù)表明蘋果因為人才外流導致產(chǎn)品提升不足，但是不少關鍵人物確實在近幾年離開了該公司。其中就有A7到A12X的主要A系列芯片設計師杰拉德-威廉姆斯三世。報告還稱，蘋果沒有在A15上使用新的CPU核心，而是使用上一代核心的修改版，并認為蘋果至少要在明年才推出下一代核心。

為了控制功耗和增加續(xù)航，所以A15依然采用擠牙膏的手段升級。第二則是外媒報道蘋果芯片團隊人才流失嚴重，這嚴重的阻礙了蘋果A系處理器性能爆炸式的提升。從這點倆看蘋果已是強弩之末。

不過悲哀的是，就算蘋果在A系處理器上擠牙膏，安卓旗艦芯片依然不是對手，別說驍龍888對上A15毫無勝算，就算是明年的驍龍898和A15一戰(zhàn)，取勝的機率也很小。而且處理器性能也只是iPhone手機整體體驗中占比并不那么重要的一環(huán)，iPhone13系列全網(wǎng)預約量照樣近千萬!

機構提到，蘋果的首席CPU架構師，領導了A7到A12X設計的Gerard Williams，在2019年就離開了蘋果，創(chuàng)立了Nuvia，有100多名蘋果的工程師加入了這一新公司，Nuvia隨后被高通以14億美元的價格收購。

除了100多名工程師離開蘋果加入Nuvia，還有多位蘋果的高級芯片工程師，加入了專注于RISC-V架構的初創(chuàng)公司Rivos。