長期以來,中國在芯片市場缺少話語權和定價權,這導致國內一直被海外國際大廠壟斷。雖然我國已經(jīng)在盡力追趕,但技術上仍然與國際大廠有不小的差距。
中國有很多科技巨頭均自研過芯片,比如華為海思研發(fā)了麒麟,阿里平頭哥研發(fā)出含光,紫光研發(fā)出虎賁,還有小米也曾研發(fā)出澎湃芯片等等。
本篇為《電子微組裝可靠性設計(基礎篇)》節(jié)選 電子微組裝封裝技術。
本篇根據(jù)《電子微組裝可靠性設計(基礎篇)》的相關內容改編,本篇的思維導圖如下,重點介紹四個方面的內容。
當美國對華為打壓方式越發(fā)無恥和露骨,直接對華為海思芯片陷入困境后,國人便開始對中芯國際抱有較高的期望。可是,從現(xiàn)階段來看,中芯國際14nm制程工藝基本無法滿足華為海思高端芯片的需求,若是荷蘭ASML公司交付高端7nm 光刻機,或許還能有一絲希望。由此可見,ASML公司所提供的光刻機設備重要性不言而喻。
在移動手機芯片領域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄ā⑻O果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對外供應的,而高通一直以來都是當之無愧的霸主,國內企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
芯片,可以說是現(xiàn)如今全球科技領域當中的熱點所在。其不僅是手機、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件,且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中,也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下,芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟體在科技領域中的重點競爭版塊。
廣大的智能手機用戶如今早已習慣了每晚睡前給手機充電,否則第二天的使用肯定會受到影響。由于鋰離子電池無法跟上智能手機在屏幕尺寸和性能上的增長,很少有旗艦手機能堅持超過一天的頻繁使用。 電池技術為何會成為智能手機的短板?它在未來又能有多大的進步空間?
提起我國的科技公司,大家可能最先想到的就是華為丶小米丶阿里等等......但是在我國還有這樣一家企業(yè),2017年液晶顯示屏占據(jù)全球市場的25%,實力位居全球第一,這家公司就是京東方,一個極其低調卻實力強勁的中國科技集團。
廣義的未來科技指引領未來發(fā)展的科學技術。包括高科技、最新科技、前沿科學技術、和未來可預見科學技術等。
眾所周知,最近華為在電視、筆記本、平板上動作不少。最近又上架了一款新品手機,定位中端市場。華為麒麟 820E 5G SoC 芯片正式亮相,由 nova 7 SE 5G 樂活版手機搭載。
2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計劃推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產(chǎn)品,供應鏈已提前于2020年第四季開始拉貨,使Mini LED芯片需求量暴增,進而影響到了常規(guī)芯片的產(chǎn)能供給問題。
最新消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會。該芯片采用了臺積電6nm制程工藝,搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。
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1000公里,是一個傳統(tǒng)燃油車都需要依托HEV,才能勉強實現(xiàn)的里程,更不用說動不動就被風吹跑里程的純電動汽車。然而,在過去不到10天,已經(jīng)有三家企業(yè)表示,要推出續(xù)航里程超過1000公里,或者接近這個數(shù)字的新車型?!笆甲髻刚摺?,正是蔚來創(chuàng)始人李斌。