眾所周知，目前手機(jī)市場(chǎng)上有兩家芯片是各占半壁江山的，一是蘋(píng)果，二是高通。大多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)都是用的高通芯片，但相較而言，蘋(píng)果的芯片還是比高通的更強(qiáng)大，這也是很多人選擇蘋(píng)果手機(jī)的原因。很多人會(huì)好奇為什么蘋(píng)果在芯片制造上有著不可撼動(dòng)的地位呢?這一切都不是偶然。

蘋(píng)果芯片是由全球化的代工制造的。蘋(píng)果芯片是蘋(píng)果公司自己研發(fā)，但是蘋(píng)果芯片是由代工制造。蘋(píng)果自A4處理器橫空出世之后，每一年的芯片都比往年有了一定的提升。這不僅是蘋(píng)果公司自身的進(jìn)步，也推動(dòng)了整個(gè)移動(dòng)處理器的進(jìn)步。

蘋(píng)果已宣布將推出Apple Silicon的Arm架構(gòu)處理器以取代英特爾x86架構(gòu)中央處理器。事實(shí)上，蘋(píng)果自2010年開(kāi)發(fā)出應(yīng)用在iPhone及iPad的首款A(yù)4應(yīng)用處理器至今，A系列芯片已經(jīng)歷10個(gè)世代的演進(jìn)，自有Arm架構(gòu)芯片研發(fā)及量產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)同樣走了10年，運(yùn)算效能及低功耗表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，預(yù)計(jì)在二年之內(nèi)把Macbook及iMac處理器轉(zhuǎn)換自家設(shè)計(jì)的Apple Silicon。

據(jù)悉，蘋(píng)果公司的芯片工程師正在研究 M1 定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1 定制芯片是 Apple 于 11 月 剛推出的首款 Mac 主處理器。如果一切能按照預(yù)期進(jìn)行，這幾款產(chǎn)品的性能將顯著超越英特爾芯片在機(jī)器上的運(yùn)行表現(xiàn)。

蘋(píng)果CEO庫(kù)克表示，對(duì)于Mac而言，這絕對(duì)是有歷史意義的一天。庫(kù)克表示，第一款采用蘋(píng)果芯片的Mac預(yù)計(jì)將在今年年底面市，預(yù)計(jì)過(guò)渡期需要兩年時(shí)間。

庫(kù)克表示，Mac歷史上一共經(jīng)歷過(guò)三次重要變革，從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，再轉(zhuǎn)換到MacOSX操作系統(tǒng)，再遷移到Intel芯片?，F(xiàn)在Mac將轉(zhuǎn)換到蘋(píng)果自研ARM芯片的全新階段。

蘋(píng)果和英特爾的合作始于2005年，彼時(shí)蘋(píng)果創(chuàng)始人喬布斯在當(dāng)年的WWDC上宣布了放棄PowerPC處理器的計(jì)劃，轉(zhuǎn)向英特爾處理器。蘋(píng)果在2006年1月推出了第一批基于英特爾處理器的Mac。。

蘋(píng)果 MacBook Pro 筆記本電腦、更新的 Mac mini 臺(tái)式機(jī)和 MacBook Air 系列中都使用了蘋(píng)果 M1 芯片。該公司的下一批芯片計(jì)劃最早于明年春季和秋季發(fā)布，預(yù)計(jì)將用于 MacBook Pro 的升級(jí)版、入門(mén)級(jí)和高端 iMac 臺(tái)式機(jī)以及將要推出的新 Mac Pro workstation(工作站)中。

該產(chǎn)品路線(xiàn)圖的推出表明蘋(píng)果公司有信心憑借自身的工程實(shí)力打造出與眾不同的產(chǎn)品，并且堅(jiān)定地計(jì)劃著將英特爾組件從其設(shè)備中剔除。蘋(píng)果接下來(lái)的兩條芯片產(chǎn)品線(xiàn)也比某些行業(yè)觀察家明年所預(yù)期的要更加野心勃勃。該公司表示，預(yù)計(jì)將在 2022 年完成從英特爾向其自研硅芯片的過(guò)渡。

對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，其跟臺(tái)積電的關(guān)系越來(lái)越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對(duì)后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在2021年推出的iPhone上使用臺(tái)積電下一代5nm+工藝的A15芯片。

報(bào)道中提到，5nm+工藝(被稱(chēng)之為 N5P)是5nm工藝的“性能增強(qiáng)版本”，提供額外的功耗和性能改進(jìn)。此外，供應(yīng)鏈中的消息還顯示，2022年的A16芯片，蘋(píng)果也會(huì)基于臺(tái)積電的4nm生產(chǎn)工藝，在性能、電源效率和密度上都得到了進(jìn)一步改善。

蘋(píng)果公司的自主研發(fā)之路也很艱苦，一開(kāi)始蘋(píng)果沒(méi)有技術(shù)支持，只能選擇收購(gòu)其他的芯片公司和半導(dǎo)體公司來(lái)研發(fā)芯片。蘋(píng)果終于擁有了芯片制造能力，原因是收購(gòu)了一家芯片制造公司。這時(shí)候已經(jīng)是2008年，可見(jiàn)蘋(píng)果在芯片制造方面的堅(jiān)持。

一年又一年，蘋(píng)果芯片似乎永遠(yuǎn)那么無(wú)敵。自從 A4 芯片開(kāi)始，蘋(píng)果手機(jī)芯片始終位于移動(dòng)處理器榜首位置，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科雖然苦苦追趕，但是卻永遠(yuǎn)趕不上。

蘋(píng)果芯片如此強(qiáng)悍，一部分原因在于其獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)方案，芯片設(shè)計(jì)遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。另一部分原因在于蘋(píng)果財(cái)大氣粗，始終能第一時(shí)間用上最先進(jìn)的制程工藝。

設(shè)計(jì)+先進(jìn)制程，在兩大法寶加持下，蘋(píng)果A 系列芯片似乎無(wú)往而不利。然而，最近聯(lián)發(fā)科傳出消息，全新旗艦產(chǎn)品將領(lǐng)先蘋(píng)果一步，率先采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝!　名不見(jiàn)經(jīng)傳的聯(lián)發(fā)科，為何能趕在蘋(píng)果、高通之前用上 4nm 制程，至今還沒(méi)有準(zhǔn)確的消息傳出。不過(guò)，如果聯(lián)發(fā)科真的能趕在所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前推出 4nm 芯片，那手機(jī)芯片市場(chǎng)必然會(huì)迎來(lái)一次大洗牌。