在發(fā)表FaceTime不久后,蘋(píng)果透露了自己一套增強(qiáng)視頻觀看體驗(yàn)的方法。長(zhǎng)達(dá)12頁(yè)的新專利申請(qǐng)周四被公布,它描述了手機(jī)、平板和臺(tái)式電腦中內(nèi)置的一個(gè)環(huán)境噪聲探測(cè)傳感器,通過(guò)內(nèi)置的音頻指紋自動(dòng)識(shí)別環(huán)境噪聲或環(huán)境類型
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載,產(chǎn)出情況熱呼呼,后段IC封測(cè)廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼,其中內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)、面板驅(qū)動(dòng)IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 (3264) 、硅格 (6257)等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,而日月光(2311)、硅品(2325
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公告五月?tīng)I(yíng)收,由于德州儀器等半導(dǎo)體大廠,第二季出貨暢旺,臺(tái)積電五月?tīng)I(yíng)收達(dá)348.19億元,續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,下半年半導(dǎo)體景氣持續(xù)樂(lè)觀,但第三季營(yíng)收季增率將低于往
臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀明(12日)回任將滿周年,近一年內(nèi),帶領(lǐng)公司順利走出金融海嘯陰霾,在營(yíng)收、毛利率與市值上創(chuàng)下三個(gè)「魔幻數(shù)字」,尤以市值增加逾800億元、帶動(dòng)公司市值達(dá)到1.53兆元為最。 老將出征 四
美國(guó)新思科技(Synopsys)與美國(guó)IEEE Industry Standards and TechnologyOrganization(IEEE-ISTO)宣布,雙方將合作使新思科技的布線寄生參數(shù)格式“Interconnect TechnologyFormat(ITF)”成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。 在IE
目前,功率半導(dǎo)體受到越來(lái)越多的關(guān)注。這是因?yàn)樵趯?shí)現(xiàn)CO2減排及環(huán)保對(duì)策時(shí),功率半導(dǎo)體起到的作用極大。比如在日本國(guó)內(nèi),“變頻器家電(空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱)”已變得相當(dāng)普遍。采用變頻器可使電力效率獲得飛躍性提高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示, 2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達(dá)355.14億美元。 其中 LED 晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人,今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng)33%和24%。
Multitest公司ECT測(cè)試接口產(chǎn)品部日前進(jìn)行了一項(xiàng)研究,分析了彈簧探針對(duì)電路板焊盤(pán)的影響。在半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試中,控制測(cè)試系統(tǒng)的成本和保證其可靠性至關(guān)重要。ATE負(fù)載電路板是關(guān)鍵的測(cè)試單元,測(cè)試座絕對(duì)不能損壞
2010年6月8日,Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)近日宣布,其開(kāi)發(fā)的SpartanTM設(shè)備前端模塊(EFEM)已被一家頂尖的光刻與量測(cè)設(shè)備產(chǎn)商選擇作為第二代量測(cè)工具。Crossing是一家向大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)商提
TSMC 10日公布2010年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣338億3,900萬(wàn)元,較今年4月增加了3.5%,較去年同期則增加了38.3%。累計(jì)2010年1至5月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,556億9,700萬(wàn)元,較去年同期增加了85.8%。
晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火越來(lái)越激烈,三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries;GF)競(jìng)飆資本支出,擴(kuò)充產(chǎn)能及提升技術(shù),讓臺(tái)積電如臨大敵,不過(guò),臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認(rèn)為,從成本優(yōu)勢(shì)來(lái)看,
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)今天公布2010年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,2010年5月合并營(yíng)收約為348.19億元,為單月歷史新高,較今年4月增加 3.0%,較去年同期則增加37.9%。累計(jì)2010年1至5月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1608.15億元,較去年同
聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄,由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載,預(yù)期2010年下半單月?tīng)I(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī),預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新
圖:(左起)TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心負(fù)責(zé)人與復(fù)旦大學(xué)科技處處長(zhǎng)龔新高昨天簽署產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟協(xié)議\\張帆攝 【本 報(bào)記者張帆上海九日電】上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(
費(fèi)城--(美國(guó)商業(yè)資訊)--為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)今日宣布其半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)。陶氏