日月光(2311)為擴(kuò)大銅制程優(yōu)勢(shì),已將今年資本支出由原訂的4.5億美元到5億美元,上修到6億美元到7億美元。 日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨(14)日表示,日月光憑借新技術(shù)、領(lǐng)先全球市占率、龐大產(chǎn)能及掌握關(guān)鍵制程設(shè)備
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時(shí)還 招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時(shí)
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 長(zhǎng)期積極爭(zhēng)取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù),終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預(yù)計(jì)于明年下半年推出的代號(hào)Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺(tái)積電40奈米制程
凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月,主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、IC 封裝及其他科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設(shè)備研發(fā)制造。 業(yè)務(wù)內(nèi)容包括:連續(xù)式鍍膜設(shè)備、連續(xù)式電漿表面處理設(shè)備、立式雙門(mén)蒸鍍?cè)O(shè)備機(jī)
全球最大封測(cè)廠日月光 (2311)今天召開(kāi)股東會(huì),通過(guò)配發(fā)1.36元股利,其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇相當(dāng)強(qiáng),日月光可繳出不錯(cuò)的成績(jī),由于接單爆滿,計(jì)劃在臺(tái)灣與大陸兩岸
新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過(guò)價(jià)值鏈合作伙伴支持芯片設(shè)計(jì)商實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品上市 加州桑尼維爾--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推
本文首先構(gòu)建了適合 PROFIBUS-DP接口開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化控制系統(tǒng);經(jīng)過(guò)開(kāi)發(fā)方案的分析、比較和選擇,選用了專(zhuān)用芯片SPC3,完成了 PROFIBUS-DP接口的硬件、軟件的開(kāi)發(fā),以及電子設(shè)備數(shù)據(jù)文件的編制;在軟件開(kāi)發(fā)中實(shí)現(xiàn)了由服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn)表示的各項(xiàng)業(yè)務(wù)流程,在電子設(shè)備數(shù)據(jù)文件的編制中實(shí)現(xiàn)了相關(guān)參數(shù)與軟件開(kāi)發(fā)的一致性。實(shí)時(shí)性和確定性是網(wǎng)絡(luò)化控制系統(tǒng)的重要性質(zhì),本文給出了相應(yīng)服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程。本文中開(kāi)發(fā)的接口已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)智能設(shè)備。
列支敦士登Balzers--(美國(guó)商業(yè)資訊)--領(lǐng)先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司(Oerlikon Systems, SIX:OERL)已經(jīng)從全球最大的半導(dǎo)體晶圓加工廠獲得了一份針對(duì)其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購(gòu)訂單。除
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀于日前表示,下半年半導(dǎo)體景氣依舊很好,惟第3季產(chǎn)值成長(zhǎng)率會(huì)因前季基期拉高而縮小。封測(cè)端也呼應(yīng)他 的說(shuō)法,封測(cè)廠表示,由于第2季需求暢旺,部分封測(cè)廠客戶第3季訂單的成長(zhǎng)力道有減緩趨勢(shì),加上
封測(cè)龍頭大廠日月光股東會(huì)將于14日登場(chǎng),營(yíng)運(yùn)和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。日月光樂(lè)觀看待第3季,認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水 位,繼5月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后,依照目前接單來(lái)看,6月仍有高點(diǎn)可期。盡管現(xiàn)今
受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響,讓全球浸潤(rùn)式微顯影機(jī)臺(tái)(Immersion)喊缺貨,主要供貨商ASML指出,近 幾月來(lái)除回聘先前裁員的員工,并且增聘新員,合計(jì)較2009年增聘逾千名員工,加緊趕工。 根 據(jù)ASML
LED封裝大廠億光電子協(xié)同南韓液晶面板大廠LG Display,以及液晶電視代工制造大廠瑞軒科技宣布,三方將合組LED封裝新公司。此公 司主要將制造LED封裝組件,以供應(yīng)快速成長(zhǎng)起飛的LED TV市場(chǎng)需求;三方未來(lái)將成為不可或
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.),是臺(tái)灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司,日前于記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未 來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用,也為2010年臺(tái)灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開(kāi)序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào),行動(dòng)
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星電子在晶圓代工(Foundry)業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG(High-K Metal Gate)”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術(shù)給晶圓代工客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品。 三星電子介紹說(shuō),基于
日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能,今年資本支出將上修至6-7億美元,高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平,增加幅度約30-40%。展望下半年,吳田玉表示