晶圓代工龍頭臺積電昨(16)日宣布,透過關系企業(yè)斥資5,000萬美元(約新臺幣16.11億元),取得美商Stion公司約21%股權,首度進軍硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜太陽能電池領域,進度領先聯(lián)電、友達等積極耕耘太陽能業(yè)的
硅晶圓雙雄中美晶(5483)、綠能(3519)接單火熱,中美晶上半年每股純益挑戰(zhàn)3元,三大產品線持續(xù)漲價,下半年比上半年更旺;綠能接單滿到年底,營運同步增溫。 經濟日報/提供 綠能指出,太陽能硅晶圓市場需
硅品(2325)因應金價高漲,除加速導入銅制程設備外,內部在第二季也啟動降低成本方案,改變基板材料,同時與客戶達成協(xié)議,共同分攤金價上漲成本,全力沖刺提升毛利率。 法人預估,隨著硅品在第二、三季銅打線
專精于半導體封裝領域的巨沛股份有限公司,由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導體專業(yè)數十年經驗的菁英團隊所組成,重視客戶的質量與效率的提升,專業(yè)技能的訓練及以客戶為導向,為客戶提供最完善的售后服務及最佳的整體解決
近日有媒體報道中芯國際欲放棄成都工廠,該廠將轉手全球半導體巨頭德州儀器(TI)。 位于成都高新區(qū)的成芯半導體成立于2005年,是西部首座8英寸半導體廠,由成都工業(yè)投資經營有限公司、成都高新區(qū)投資有限公司共同組
陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半導體技術業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏電子材料從100多名供應商中脫穎而出,獲得了UMC化學機械研磨墊耗材類別的杰出供應商最高獎。
在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺,以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公
聯(lián)電15日召開股東會,會中通過私募增資案,聯(lián)電董事長洪嘉聰指出,為維護股東權益,目前的股價不會發(fā)行,未來發(fā)行價格將貼近市價,而大股東也不會參與。對于第3季狀況,財務長劉啟東表示,第3季產能依然吃緊,其中以
臺積電擴大太陽能電池產業(yè)布局,今天宣布與美國薄膜太陽能電池模塊廠Stion技術生產合作,并斥資5000萬美元(約新臺幣16億元),投資Stion約21%股份。 因應半導體產業(yè)成長趨緩,臺積電決定投入太陽能電池及發(fā)光二
超級股東會登場,昨天包括臺積電(2330)等二百家上市柜公司召開股東會,臺積電董事長張忠謀上修今年半導體產業(yè)成長率高達三成,今年臺積營收、獲利將雙創(chuàng)新高。在指針性公司樂觀訊息帶動下,臺股昨一舉回補7424點
硅格(6257)看好未來3年半導體產業(yè)景氣樂觀,決定擴建竹東及湖口廠房,并添增測試機臺,今年資本支出由原訂的19.4億元,將大舉擴增至29.4 億元,增幅近八成。 硅格股東常會也順利通過每股配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利。
硅品董事長林文伯昨(15)日在股東會上表示,未來五年半導體景氣相當樂觀,趨勢維持向上;盡管最近一、二季可能回調,「僅是短期且暫時的修正」。 林文伯表示,最近歐債危機引發(fā)各界疑慮,但歐洲市場的重要性
硅品董事長林文伯昨(15)日表示,今年資本支出將有「相當可觀」的上修幅度,估計增幅至少達三成,但確切數字要等董事會討論后,才能公布。法人估計,硅品原訂資本支出為4.5億美元,調高后將上看6億至7億美元。 硅
臺積電(2330)董事長張忠謀15日指出,臺積電現(xiàn)在的技術領先是領先任何競爭者,不是只領先幾個競爭者,希望領先的程度跟距離都逐漸的擴大,競爭者之間有策略聯(lián)盟,對臺積電不會有任何的影響。臺積電也會致力將毛利
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標準組件數據庫,與目前的標準組件數據庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個組件數據庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程