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臺積跨CIGS 變「太陽王」
晶圓代工龍頭臺積電昨（16）日宣布，透過關系企業(yè)斥資5,000萬美元（約新臺幣16.11億元），取得美商Stion公司約21%股權，首度進軍硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池領域，進度領先聯(lián)電、友達等積極耕耘太陽能業(yè)的
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硅晶圓雙雄 下半年旺
硅晶圓雙雄中美晶（5483）、綠能（3519）接單火熱，中美晶上半年每股純益挑戰(zhàn)3元，三大產品線持續(xù)漲價，下半年比上半年更旺；綠能接單滿到年底，營運同步增溫。 經濟日報／提供 綠能指出，太陽能硅晶圓市場需
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硅品 沖刺毛利率20%
硅品（2325）因應金價高漲，除加速導入銅制程設備外，內部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達成協(xié)議，共同分攤金價上漲成本，全力沖刺提升毛利率。 法人預估，隨著硅品在第二、三季銅打線
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巨沛 封裝產業(yè)尖兵
專精于半導體封裝領域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導體專業(yè)數十年經驗的菁英團隊所組成，重視客戶的質量與效率的提升，專業(yè)技能的訓練及以客戶為導向，為客戶提供最完善的售后服務及最佳的整體解決
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中芯為什么放棄成都工廠？
近日有媒體報道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉手全球半導體巨頭德州儀器(TI)。 位于成都高新區(qū)的成芯半導體成立于2005年，是西部首座8英寸半導體廠，由成都工業(yè)投資經營有限公司、成都高新區(qū)投資有限公司共同組
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聯(lián)華電子授予陶氏電子材料杰出供應商獎
陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半導體技術業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏電子材料從100多名供應商中脫穎而出，獲得了UMC化學機械研磨墊耗材類別的杰出供應商最高獎。
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動行業(yè)協(xié)作
在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺，以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公
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聯(lián)電通過私募案 將貼近市價發(fā)行
聯(lián)電15日召開股東會，會中通過私募增資案，聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，為維護股東權益，目前的股價不會發(fā)行，未來發(fā)行價格將貼近市價，而大股東也不會參與。對于第3季狀況，財務長劉啟東表示，第3季產能依然吃緊，其中以
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臺積電16億元 入股太陽能廠Stion
臺積電擴大太陽能電池產業(yè)布局，今天宣布與美國薄膜太陽能電池模塊廠Stion技術生產合作，并斥資5000萬美元（約新臺幣16億元），投資Stion約21%股份。 因應半導體產業(yè)成長趨緩，臺積電決定投入太陽能電池及發(fā)光二
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張忠謀：臺積電營收獲利 今年將雙創(chuàng)新高
超級股東會登場，昨天包括臺積電（2330）等二百家上市柜公司召開股東會，臺積電董事長張忠謀上修今年半導體產業(yè)成長率高達三成，今年臺積營收、獲利將雙創(chuàng)新高。在指針性公司樂觀訊息帶動下，臺股昨一舉回補7424點
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硅格看好未來三年前景 砸近30億元擴廠
硅格（6257）看好未來3年半導體產業(yè)景氣樂觀，決定擴建竹東及湖口廠房，并添增測試機臺，今年資本支出由原訂的19.4億元，將大舉擴增至29.4 億元，增幅近八成。 硅格股東常會也順利通過每股配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利。
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林文伯：半導體 連旺五年
硅品董事長林文伯昨（15）日在股東會上表示，未來五年半導體景氣相當樂觀，趨勢維持向上；盡管最近一、二季可能回調，「僅是短期且暫時的修正」。 林文伯表示，最近歐債危機引發(fā)各界疑慮，但歐洲市場的重要性
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硅品資本支出 將上修三成
硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當可觀」的上修幅度，估計增幅至少達三成，但確切數字要等董事會討論后，才能公布。法人估計，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調高后將上看6億至7億美元。 硅
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張忠謀：臺積電力求毛利率維持現(xiàn)況甚至更好
臺積電（2330）董事長張忠謀15日指出，臺積電現(xiàn)在的技術領先是領先任何競爭者，不是只領先幾個競爭者，希望領先的程度跟距離都逐漸的擴大，競爭者之間有策略聯(lián)盟，對臺積電不會有任何的影響。臺積電也會致力將毛利
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臺積電推出縮減尺寸標準組件數據庫 減少SoC邏輯區(qū)塊15%面積
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標準組件數據庫，與目前的標準組件數據庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個組件數據庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程
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