臺(tái)積電(TSMC)與薄膜太陽(yáng)能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布,雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開(kāi)發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時(shí), TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司,也將投資美商Stion公司5,000萬(wàn)美金,
前不久,上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)共同宣布,將攜手展開(kāi)系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議,TSMC將通過(guò)ICC的MPW 服務(wù)平臺(tái)為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進(jìn)工藝的多項(xiàng)目晶圓服務(wù),并為復(fù)旦大學(xué)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開(kāi)的技術(shù)論壇的消息來(lái)源透露,與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計(jì)劃。其中來(lái)自半導(dǎo)體
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者,六個(gè)月過(guò)去將作什么調(diào)整?隨著前幾個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長(zhǎng)時(shí)代,WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測(cè),而作新的2010年半年預(yù)測(cè)。目前WSTS對(duì)于2010年非常樂(lè)觀,與先前的預(yù)測(cè)相比,增加3倍達(dá)29%為
開(kāi)關(guān)量輸入輸出通道和模擬量輸入輸出通道,都是干擾竄入的渠道,要切斷這條渠道,就要去掉對(duì)象與輸入輸出通道之間的公共地線,實(shí)現(xiàn)彼此電隔離以抑制干擾脈沖。最常見(jiàn)的隔離器件是光電耦合器,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)見(jiàn)下圖 :具有
大多數(shù)示波器探頭上都套有一個(gè)可拆卸的塑料抓鉤。將這個(gè)塑料夾去掉,就會(huì)露出探頭的芯片管。如果必要,可以將固定接地引線的裝置拆開(kāi),裸露出低電感的接地金屬護(hù)套。這個(gè)金屬護(hù)套,或者說(shuō)接地環(huán)套,一直延伸到探頭的
示波器探頭的使用往往會(huì)改變被測(cè)電路的工作狀態(tài)。的確,我們都磁到過(guò)這樣的情形:當(dāng)用探頭測(cè)試電路時(shí),電路工作正常,而一旦將探頭移開(kāi),電路的功能就會(huì)紊亂。這是一種常見(jiàn)的現(xiàn)象,也正是我們要討論的由示波器探頭引
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開(kāi)的技術(shù)論壇的消息來(lái)源透露,與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計(jì)劃。其中來(lái)自半導(dǎo)體
Intel嘗試進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域由來(lái)已久,但始終不得其門而入,現(xiàn)在憑借新工藝而實(shí)現(xiàn)的RF SoC,Intel有希望再跨過(guò)一道檻了。 無(wú)論是ARM架構(gòu)的XScale芯片,還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC),Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的努
派睿電子的母公司Premier Farnell集團(tuán)日前獲得了由FCI頒發(fā)的 “卓越表現(xiàn)-增長(zhǎng)最快分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng),以表彰該公司在FCI收入增長(zhǎng)及新客戶獲得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大會(huì)上唯一一家在2010年5月25日FCI在深
昨日,海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工。據(jù)了解,位于無(wú)錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)。目前,隨著該公司多個(gè)項(xiàng)目的投運(yùn)建成,無(wú)錫已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體
代表著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目,6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無(wú)錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階,無(wú)錫在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書(shū)
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導(dǎo)體廠商對(duì)沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時(shí)還招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時(shí)
三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號(hào)產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力,這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商ARM近日宣布,稱公司今后新投資戰(zhàn)略重點(diǎn)將放在Android手機(jī)芯片生產(chǎn)上。根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)報(bào)告表明,近年來(lái)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度顯著。至2008年底平均每個(gè)美國(guó)人至少擁有一部手機(jī)。2008年