代表著國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書記梁保華發(fā)來賀電，對項目竣工表示熱烈祝賀；市長毛小平、市政協(xié)主席貢培興、副市長談學(xué)明等出席了竣工典禮。

海太半導(dǎo)體由無錫市太極實業(yè)和韓國海力士合資成立，總投資達(dá)3.5億美元，以半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試為主攻方向。據(jù)介紹，項目達(dá)產(chǎn)后，將形成7500萬只/月的集成電路芯片封裝測試能力，成為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司。

毛小平在致辭中表示，海力士和無錫的這次合作，再次證明了韓國海力士對無錫綜合投資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍的高度認(rèn)可，也反映了我市加快引進(jìn)世界一流高新技術(shù)企業(yè)、推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的堅定決心。據(jù)介紹，通過大規(guī)模的引進(jìn)、合作與鼓勵創(chuàng)業(yè)，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)已形成包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、硅單晶材料和外延片、掩膜等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。(叢林)