北京時間6月14日上午消息,據(jù)國外媒體今日報道,臺積電CEO兼董事長張忠謀表示,未來5年內(nèi),中國對電子產(chǎn)品的需求增長將拉動全球半導(dǎo)體市場增收近300億美元。張忠謀表示,中國的需求未來5年內(nèi)將推動全球半導(dǎo)體行業(yè)保持
臺積電5月合并營收再創(chuàng)歷史新高,董事長張忠謀指出,下半年半導(dǎo)體業(yè)還是會很好。不過,瑞銀證券于最新出具旗下客戶的報告中指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能已趨緩,且?guī)齑骘L(fēng)險仍持續(xù)升高,第四季恐將出現(xiàn)風(fēng)險,現(xiàn)在還不是
意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進入第二階段。意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd,采用厚度為2.0mm的低外形封裝,其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的P
西班牙普萊默集團日前就傳感技術(shù)研發(fā)中心及傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的設(shè)立,和無錫新區(qū)簽約。據(jù)介紹,項目建成后瞄準(zhǔn)無錫地區(qū)規(guī)模最大的傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地這一目標(biāo)。普萊默集團是一家擁有50多年歷史的跨國企業(yè),總部
新區(qū)正全力打造一個讓物聯(lián)網(wǎng)更“耳聰目明”的新產(chǎn)業(yè)——傳感器產(chǎn)業(yè)。截至6月14日,已有50余家國際知名傳感器企業(yè)在新區(qū)落戶,并形成了2億只的年生產(chǎn)規(guī)模,新區(qū)也由此成為國內(nèi)重要的傳感器生產(chǎn)基
瑞薩電子株式會社與Morpho公司日前共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動等直觀的手勢動作控制電視等家電設(shè)備的人機交互技術(shù)。據(jù)介紹,為實現(xiàn)肢體動作 控制電器的功能需要拍攝操作者的影像,并實時進行復(fù)雜的圖像處理,例如:識
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景,IC測試廠京元電子目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,預(yù)期第3 季營運有機會逐月攀高,單月營收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實力。惟因新產(chǎn)能的機臺交期遞延,加上基期墊高,
保利協(xié)鑫(GCL)旗 下太陽能多晶硅廠徐州中能投入太陽能硅晶圓領(lǐng)域后,開始在合作的太陽能電池廠旁建立切晶廠,為電池廠爭取運送時間及減少庫存成本,成 為大陸太陽能市場首創(chuàng)的實時生產(chǎn)(Just In Time;JIT)以提升競爭
IC封測廠硅格(6257)日前股東會順利通過配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利,該公司董事長黃興陽并在股東會上宣布調(diào)高今年度資本支出,他表示,由于公司現(xiàn)有廠房及設(shè)備均已不敷需求,因此今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫16.4億元提
法人圈昨(17)日盛傳封測大廠日月光(2311)將以換股方式,合并功率放大器(PA)測試廠全智科(3559),收購價格約落在28元至30元,全智科昨日股價開盤不久就放量攻上漲停。 不過,日月光財務(wù)長董宏思已否認有此
混合信號芯片大廠美商艾迪特科技(IDT)去年與晶圓代工龍頭臺積電(2330)簽訂代工合約后,IDT已于2月完成對臺積電制程認證,5月起正式下單,制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3,小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
思源科技(SpringSoft)宣布,Laker系統(tǒng)獲得臺積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程,產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認知功能的設(shè)計實現(xiàn)方法,可
臺積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數(shù)據(jù)庫適用臺積電 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計流程,芯片設(shè)計者可采用此新推出的縮減
在圖3.4中,接地環(huán)路的尺寸是1IN*3IN。這類探頭的接地導(dǎo)線典型的尺寸是美國線規(guī)(AWG)24,線徑為0.02IN。采用附錄C的電感計算公式,對于矩形回路,得到的電感應(yīng)該是:該電路的LC時間常數(shù)為:對于這類臨界阻尼雙極點