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  • 如何估算LC電路的Q值

    圖3.4中有一個與信號源相串聯(lián)的電阻，這個電阻可以作為任何門電路驅(qū)動被測信號時的輸出阻抗的模型。對于TTL或高性能的CMOS驅(qū)動器，這個源端阻抗大允為30歐。對于ECL系統(tǒng)，輸出阻抗大約為10歐。LC電路的Q值，或者說諧

  • 探頭接地環(huán)路的自感

    當(dāng)采用常規(guī)的10：1示波器探頭測量數(shù)字設(shè)備時，性能劣化的主要因素來源于其接地導(dǎo)線的自感。廠商提供的探頭性能指標(biāo)，是將測試夾具直接連接到探頭頂尖和探頭外屏蔽層測量得到的數(shù)據(jù)。探頭帶寬的測量在沒有使用接地引線

  • BOB示波器信號上升時間的劣化

    BOB購買了一臺標(biāo)稱300MHZ的示波器，探頭的標(biāo)稱值是300MHZ，兩個指標(biāo)均為3DB帶寬。問：對于上升時間為2NS的信號，這個組合信號的影響如何？實際上2NS的上升時間，顯示在BOB的示波器上變成了2.5NS例：計算輸入信號的上

  • 示波器探頭的上升時間和帶寬

    示波器最主要的三個局限性是：靈敏度不足、輸入電壓的容許范圍太小以及帶寬有限。除了在信號靈敏度要求很高的特殊場合，通常我們都能夠保證信號電平高于一般示波器的最低信號靈敏度電平：高電平數(shù)字信號的最大電平小

  • 容器到外部環(huán)境的熱阻

    表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的結(jié)到外

  • NE5532設(shè)計的高保真立體聲耳機放大器

    這是一款德國人用NE5532設(shè)計的高保真立體聲耳機放大器，NE5532 是廣大音響. 愛好者所熟知的HI-FI 級前置放大集成電路，其出色的音質(zhì)表現(xiàn)被廣大發(fā)燒友所推崇；雖然采用單電源供電，但實際聽音效果還是很不錯的，有興趣

  • 京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)

    IC測試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實績來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達(dá)45%，預(yù)計今年將轉(zhuǎn)虧為盈，帶來獲利貢獻(xiàn)。 京元電表示，

  • 景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年

    半導(dǎo)體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也

  • 巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機打造PoP

    封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字

  • Multitest為壓力傳感器推出MEMS解決方案

    為半導(dǎo)體行業(yè)提供測試設(shè)備的全球領(lǐng)先制造商Multitest公司日前宣布消息，其MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)備理念現(xiàn)已延伸到壓力傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域，此類常見應(yīng)用包括各類壓力監(jiān)測，如高度計、輪胎壓力控制、差分壓力傳感器及各種醫(yī)療或

  • 基于虛擬儀器三維四翼混沌系統(tǒng)研究及實現(xiàn)

    討論了基于虛擬儀器三維四翼混沌系統(tǒng)的研究模式，設(shè)計了軟件系統(tǒng)，并給出三維四翼混沌系統(tǒng)電路原理圖及其實驗結(jié)果，證實基于虛擬儀器技術(shù)為研究非線性系統(tǒng)提供可行的方案，利用此方案進(jìn)行實驗，結(jié)果證明此實驗系統(tǒng)具有良好的實驗效果。與傳統(tǒng)的自治混沌系統(tǒng)相比，此系統(tǒng)具有參數(shù)調(diào)節(jié)方便、易實現(xiàn)、可靠性高，實時性好等優(yōu)點，該特點在保密通信等工程中有重要的應(yīng)用。

  • 智能卡安全性評估保護(hù)輪廓PP的研究

    在介紹智能卡安全性評估的相關(guān)知識后，重點分析了EAL4+級智能卡保護(hù)輪廓中應(yīng)包括的安全環(huán)境、安全目的和要滿足的安全要求，指出了智能卡安全性評估保護(hù)輪廓發(fā)展的趨勢，為下一步PP的開發(fā)實現(xiàn)做準(zhǔn)備。

  • 臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單

    6月17日據(jù)臺灣《工商時報》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品

  • 海力士半導(dǎo)體將投資3.73億美元用于擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

    　韓國芯片(晶片)制造商海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴(kuò)大及升級產(chǎn)能。海力士半導(dǎo)體是全球第二大記憶體晶片(存儲器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高

  • 下半年半導(dǎo)體強NB回神

    歐債危機暫告舒緩，美國就業(yè)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均傳佳音，國內(nèi)科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導(dǎo)體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機會自下

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