半導體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調高今年半導體產業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也都一致喊出下半年將會優(yōu)于上半年的看法。另外，在IC封測產能不足的情況下，近期IC封測廠掀起調高資本支出熱潮，無不是看好后市需求成長。

雖然近期歐洲債信風暴、兩韓緊張關系、大陸人力成本升高等利空消息不斷，不過國內半導體景氣依舊暢旺，從IC封測廠的角度來看，包括日月光、硅品、力成、京元電、硅格(6257)均表達對于下半年景氣樂觀看法，并指出產業(yè)向上趨勢不變，下半年將會優(yōu)于上半年，但也因為上半年的淡季不淡，造成比較基期墊高，加上產能增加有限的情況下，下半年較上半年的成長動力必然趨緩。

日月光營運長吳田玉就說，去年下半年跟今年上半年的需求情況是較為不合理的，希望接下來，將可以逐漸恢復到正常合理、健康的狀態(tài)。若就日月光本身來看，第三季的業(yè)績一定會比第二季來的更好，第四季雖然訂單能見度仍不明朗，但是對景氣的看法以審慎樂觀看待，整體來看，下半年營運表現將會優(yōu)于上半年。

硅品董事長林文伯也指出，硅品下半年的營運表現一定會優(yōu)于上半年，且再度重申第一季法說會的看法。他說，雖然全球政經局勢不穩(wěn)定，不過印度、中國大陸、俄羅斯等新興市場需求潛力驚人，消費人口更是遠超過歐美、日本，因此預期未來3-5年，不論是封測或者晶圓代工都會持續(xù)成長，并優(yōu)于過去5年的水平。他同時強調，近期部份廠商向下修正，只是短期的現象，不要太過擔心。

力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭、硅格董事長黃興陽對于下半年景氣亦樂觀看待。其中蔡篤恭說，力成第三季營收將可持續(xù)創(chuàng)新高，第四季受惠客戶端轉換制程擴大產能，以及本身產能擴增激勵下，將較第三季大幅躍進。

李金恭則指出，現階段不論是邏輯IC、面板驅動IC、特殊型內存IC客戶的訂單趨勢依舊往上成長，第三季將可望優(yōu)于第二季的表現，甚至有機會逐月成長，而且現在尚未感受到客戶有庫存的壓力。

就各家廠商最新的資本支出規(guī)劃來看，由于IC封測產能嚴重吃緊，因此近期包括日月光、硅品、硅格、力成相繼宣布調高今年度的資本支出，其中占全球市占率達18%的日月光更是積極在兩岸展開建廠動作，董事長張虔生親自出席高雄K12廠動土典禮上，即可看得出來其重視程度；日月光今年的資本支出將從原訂的4-5億美元，調高至6-7億美元。

在全球擁有近10%市占率的硅品的動作也不弱人后，彰化和美新廠也正在如火如荼進行中，他在股東會后指出，今年度的資本支出原規(guī)劃為4.5億美元，預計將會提高超過30%。

力成預計今年度的資本支出將從90億元加碼至120億元，增加幅度逾30%，該公司內部也將評估并購位于深圳的代工廠沛頓(金士頓投資)。一樣以內存封測業(yè)務為主的華東，由于新增購買彩晶高雄廠，今年的資本支出從原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾60%。

另外，獲得歐美新客戶訂單進補的硅格，也決定將擴建廠房，今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫16.4億元提高至29.4億元，增幅高達80%。

京元電、超豐(2441)則尚未有調整資本支出的規(guī)劃，其中京元電表示，現在訂機臺的話，至少還要等到一季以上，雖然目前公司產能利用率維持高檔，但不急著現在搶購機臺。超豐則說，去年興建的公義二廠已于1月正式投產，新廠產能為舊廠的兩倍大，因此短期之內尚無擴廠的需求。