封裝系統級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數字相機用訊號處理器供貨商。

巨景科技總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發(fā)揮 SiP 異質整合特性，此次的合作設計是使用巨景的整合內存產品(Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆棧設計達到系統的整合，適合應用于輕薄型的數字相機及攝影機。 PoP 組件能優(yōu)化相機的內部空間及功能，將提供數字相機制造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節(jié)省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機制造商整體競爭力而言，PoP組件可降低設計難度而加速開發(fā)周期，享受開發(fā)成本降低及產品快速上市的優(yōu)勢。

在數字相機中整合更高容量的內存以支持圖像處理、多元應用等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規(guī)格。而在市場需求持續(xù)驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續(xù)研發(fā)安定質量數字錄像、實時補正影像失真、抑制噪聲、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的影像質量。