2W單聲道D類音頻放大器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉(zhuǎn)換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器，其可在整個鋰離子電池生命周期內(nèi)實現(xiàn)比同類競爭器件高 36% 的穩(wěn)定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比

物聯(lián)網(wǎng)概念幕后:我國并無專利權(quán)主導(dǎo)權(quán)

【導(dǎo)讀：物聯(lián)網(wǎng)概念其實早在1999年就已提出，一般理解為，通過射頻識別等信息傳感設(shè)備，將物與物連接起來，實現(xiàn)智能識別和管理。所以看來不是新東西，那為什么如此引人注目?分析人士說，這個詞突然出來，不是偶然，而

歐洲最大RFID傳感器企業(yè)落戶無錫新區(qū)

西班牙普萊默集團日前就傳感技術(shù)研發(fā)中心及傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的設(shè)立，和無錫新區(qū)簽約。據(jù)介紹，項目建成后瞄準無錫地區(qū)規(guī)模最大的傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地這一目標。普萊默集團是一家擁有50多年歷史的跨國企業(yè)，總部

旺季備貨效應(yīng)　頎邦驅(qū)動IC封測價不排除續(xù)漲

有鑒于大陸十一長假備貨，以及第4季圣誕節(jié)銷售旺季，LCD上游零組件廠已感受到第3季面板景氣持續(xù)暢旺，尤以一線廠訂單最為強勁，進而帶動LCD驅(qū)動IC封測需求。全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦，現(xiàn)今卷帶式覆晶薄膜封裝(CO

新興市場崛起　封測業(yè)新倚靠

4年一度的世界杯足球賽已在南非熱鬧登場，而巴西也將于2014年及2016年，接續(xù)舉辦世足賽及奧運等重要賽事，隨著新興市場的經(jīng)濟實力逐年崛起，越來越多的重大國際賽事都轉(zhuǎn)向新興國家舉辦，加上新興地區(qū)的政府與民間投資

思源成臺積電OIP合作伙伴

電子設(shè)計自動化（EDA）工具供貨商思源科技（2473）的Laker系統(tǒng)，已經(jīng)成功打入臺積電40奈米及28奈米EDA工具供應(yīng)鏈，成為臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）中合作伙伴，未來只要是臺積電的客戶，都可以透過OIP平臺采用思源Lak

曹興誠：出庭萬難從命

和艦案昨（22）日再度開庭，先前怒嗆不再出庭的聯(lián)電榮譽董事長曹興誠，雖然人已到了法院，卻因法官拒絕將背信和違反商業(yè)會計法分開審理，所以一直待在高院律師室，并未出席法庭。而后曹興誠與另一背告、聯(lián)電榮譽副董

日月光收購達陣 環(huán)電將終止上市

日月光（2311）昨（22）日公告已達成公開收購環(huán)電（2350）股票最低門坎，環(huán)電確定將終止上市，不過公司仍將持續(xù)收購到8月5日止。 日月光為履行并購環(huán)電后，讓環(huán)電股票終止上市，本月中公告自17日起到8月5日止

臺積電南科14廠4期屋頂擬建太陽能發(fā)電系統(tǒng)

臺積電新事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行透露，臺積電南科14廠4期的廠房將會搭建太陽能發(fā)電系統(tǒng)，主要是太陽能發(fā)電會承擔(dān)該廠房所需的部分用電，且采用茂迪的產(chǎn)品興建。此為臺積電持股茂迪后首度在系統(tǒng)端合作，市場預(yù)估，會以一般

軍品級別的模擬開關(guān)和復(fù)用器（Vishay）

日前，長期為軍工和航天客戶提供高可靠性分立和IC器件的供應(yīng)商Vishay Intertechnology, Inc.（宣布，該公司旗下子公司Vishay Siliconix位于加州Santa Clara的工廠已經(jīng)通過了DSCC的再次認證，所生產(chǎn)的模擬開關(guān)和復(fù)用器

英特爾楊敘：下半年會推出MeeGo終端

6月21日消息，英特爾公司中國區(qū)總裁楊敘今天下午對網(wǎng)易科技表示：“三網(wǎng)融合會給消費者帶來全新的多屏幕跨設(shè)備的全新體驗，蘋果iPad其實就是一個很好的例子，從這一點上看，三網(wǎng)融合對消費者肯定是有利的?！弊鳛槿?/p>

聯(lián)電、爾必達第2階段合作朝交*持股進行

邏輯和DRAM技術(shù)跨產(chǎn)業(yè)合作大戲正式登場，聯(lián)電、爾必達(Elpida)攜手開發(fā)TSV技術(shù)的簽約儀式將于21日召開記者會對外宣布；值得注意的是，業(yè)界透露，雙方技術(shù)合作僅是第1階段，未來第2階段考慮以交*持股的方式，讓雙方的

爾必達將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)

「日本經(jīng)濟新聞」報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細化技術(shù)已快達到極限，將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)時代下的印刷領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌氖锕?/a>

物聯(lián)網(wǎng)全程聯(lián)動

【導(dǎo)讀：有人說，未來是濕的。但在一個由物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)主導(dǎo)信息交換的未來，世界將是非常干燥的。它的主要部件，將是傳感器、芯片、光纜，而非人體。在這個世界里，零售商、供應(yīng)商、物流服務(wù)商們將成為真正的商業(yè)&ldquo