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蔡力行：臺(tái)日連手搶進(jìn)大陸

因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺(tái)灣居于有利地位，尤其臺(tái)灣半導(dǎo)體有很強(qiáng)的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)日連手有助搶進(jìn)大陸市場(chǎng)

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2010-06-26

DRAM 封裝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2010年MEMS汽車(chē)傳感器出貨量將增17.8%

據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳

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2010-06-25

汽車(chē)傳感器 MEMS MEMS傳感器 ISUPPLI
IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)

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2010-06-25

IBM 三星芯片意法半導(dǎo)體
擴(kuò)產(chǎn)不停歇　臺(tái)積電張忠謀：資本支出超過(guò)原訂金額

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀24日發(fā)表演說(shuō)指出，產(chǎn)能和需求最好能夠相符合，但這是可遇而不可求的，若要從「產(chǎn)能不足」或「產(chǎn)能太多」兩者中擇一，他寧可選擇產(chǎn)能太多，因此臺(tái)積電的策略是保留10~15%產(chǎn)能，以應(yīng)付超過(guò)預(yù)估訂單

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2010-06-25

研討會(huì) 臺(tái)積電定律 DM
臺(tái)積電拼20奈米　戰(zhàn)斗機(jī)臺(tái)明年到位

隨著IC組件微縮、制程進(jìn)入28奈米以下，半導(dǎo)體業(yè)者若能掌握微影技術(shù)主控權(quán)，就等于卡位先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，臺(tái)積電未來(lái)研發(fā)重點(diǎn)放在28奈米以下，尤其為力拼20奈米制程，全力備妥戰(zhàn)斗武器，臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣

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2010-06-25

晶圓代工臺(tái)積電 EUV FAB
穩(wěn)懋產(chǎn)品布局

臺(tái)系砷化鎵(GaAs)晶圓代工大廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體召開(kāi)股東會(huì)，除承認(rèn)2009年財(cái)報(bào)外，并全面改選董事及監(jiān)察人。穩(wěn)懋董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)、穩(wěn)懋微波事業(yè)群總經(jīng)理王郁琦、穩(wěn)懋事業(yè)群總經(jīng)理張文銘以及英業(yè)達(dá)集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)葉國(guó)一等原任董事皆繼

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2010-06-25

砷化鎵 ADI EPS DIGI
爾必達(dá)宣布50nm制程2GbGDDR5顯存開(kāi)發(fā)完成

日本爾必達(dá)公司最近完成了采用銅互連技術(shù)的50nm制程2Gb密度GDDR5顯存芯片的開(kāi)發(fā)，這款產(chǎn)品據(jù)稱是在爾必達(dá)設(shè)在德國(guó)慕尼黑的設(shè)計(jì)中心開(kāi)發(fā)完成的。爾必達(dá)表示公司將于今年7月份開(kāi)始試銷這種50nm2GbGDDR5顯存樣片，而這款

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2010-06-25

爾必達(dá) 顯存 DDR GB
Broadcom高價(jià)購(gòu)得NFC技術(shù)先驅(qū)組合芯片價(jià)格有望低于1美元

無(wú)晶圓廠通信芯片公司Broadcom日前宣布，它已同意支付4750萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)RFID和NFC(短距離通信)電路暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先廠商——InnovisionResearch&Technology。該交易已得到Innovision(英國(guó)賽倫塞斯特)董事會(huì)的同意，對(duì)

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2010-06-25

Broadcom NFC 芯片 VISION
復(fù)旦大學(xué)鄭立榮:RFID不能詮釋物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

在23日召開(kāi)的2010中國(guó)國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，復(fù)旦大學(xué)信息學(xué)院院長(zhǎng)鄭立榮表示，RFID僅僅是物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)之一，實(shí)際上我們想要的服務(wù)還沒(méi)有技術(shù)來(lái)提供。RFID不是一個(gè)新技術(shù)、以往在物品上放一個(gè)RFID，主要用于對(duì)物品的跟蹤

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2010-06-25

RFID 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用電池條形碼
物聯(lián)網(wǎng)：兩化融合的一次嘗試

物聯(lián)網(wǎng)，這個(gè)剛興起不久的新名詞意味著什么?其實(shí)，它并不特別，它不過(guò)是互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、全球定位系統(tǒng)等一系列信息技術(shù)的結(jié)合產(chǎn)物。但是，它又很特別，它的出現(xiàn)，就像是給每臺(tái)工程機(jī)械裝上了黑匣子。更重要的是，它意味著

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2010-06-25

物聯(lián)網(wǎng) 全球定位系統(tǒng) IP MDASH
MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年反彈

據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳感

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2010-06-25

汽車(chē)傳感器 MEMS MEMS傳感器 ISUPPLI
物聯(lián)網(wǎng)被工信部納入十二五規(guī)劃

22日，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長(zhǎng)張峰在上海出席2010中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨第三屆上海通信發(fā)展論壇時(shí)透露，工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”的專題規(guī)劃，正在積極研究推進(jìn)。在該消息刺激下，物聯(lián)網(wǎng)

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2010-06-25

工信部物聯(lián)網(wǎng) 終端信息通信
日月光6年潛行大陸地產(chǎn)業(yè) 規(guī)模達(dá)3000-4000億

這家臺(tái)資電子巨頭的大陸地產(chǎn)資產(chǎn)已計(jì)劃回臺(tái)上市 “說(shuō)日月光是從電子制造業(yè) 跨足地產(chǎn)，這并不準(zhǔn)確。事實(shí)上，日月光最早就是做房地產(chǎn)業(yè)的，可以說(shuō)，房地產(chǎn)已伴隨日月光20多年。”6月23日，日月光集團(tuán)地產(chǎn)專家、上海

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2010-06-25

半導(dǎo)體電子玻璃基板 PI
用于功率電子的重載電容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴(kuò)充其用于功率電子的重載Vishay ESTA HDMKP電容器，增添新容值和新封裝形式。HDMKP電容器具有從900V至2700V(dc)的6種標(biāo)準(zhǔn)電壓。其前一代產(chǎn)品的容值為40µF～1100&mic

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2010-06-25

電子 Vishay 電容器 DM
2010年全球汽車(chē)MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè)

據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。預(yù)計(jì)2010年全球汽

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2010-06-25

汽車(chē) MEMS傳感器 BSP ISUPPLI

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蔡力行：臺(tái)日連手搶進(jìn)大陸

2010年MEMS汽車(chē)傳感器出貨量將增17.8%

IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

擴(kuò)產(chǎn)不停歇　臺(tái)積電張忠謀：資本支出超過(guò)原訂金額

臺(tái)積電拼20奈米　戰(zhàn)斗機(jī)臺(tái)明年到位

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爾必達(dá)宣布50nm制程2GbGDDR5顯存開(kāi)發(fā)完成

Broadcom高價(jià)購(gòu)得NFC技術(shù)先驅(qū)組合芯片價(jià)格有望低于1美元

復(fù)旦大學(xué)鄭立榮:RFID不能詮釋物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

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MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年反彈

物聯(lián)網(wǎng)被工信部納入十二五規(guī)劃

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用于功率電子的重載電容器（Vishay）

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