加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項(xiàng)技術(shù)突破,號稱可大幅縮小有機(jī)半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較,有機(jī)半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn),所產(chǎn)出的器件不但成本比較低,并
路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報(bào)導(dǎo)指出,蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轟動(dòng),日前
受到大陸客戶因應(yīng)五一長假過后的淡季效應(yīng),加上先前庫存略微偏多,需要時(shí)間去化,聯(lián)發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑,甚至業(yè)界揣測聯(lián)發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關(guān)。不過,聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測目標(biāo),內(nèi)部并
時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季,部分IC設(shè)計(jì)大廠第3季加碼投片,以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁,投片量季增幅超過30%。晶圓廠亦感受到上述相關(guān)客戶訂單熱絡(luò),產(chǎn)能利
全球首屈一指的半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布榮獲VLSI Research 2010年客戶滿意度調(diào)查的兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),分別是「自動(dòng)化測試設(shè)備(ATE)供貨商第1名」,以及「全球10大最佳半導(dǎo)體制造設(shè)備大型供貨商」。VLSI Researc
為搶攻新一代安謀(ARM)Cortex-M4平臺微控制器(MCU)市場,飛思卡爾(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU,采用其90奈米閃存技術(shù)。值得注意的是,過去Freescale的MCU主要下單臺積電,不過此次則改采全球晶圓(G
專業(yè)晶圓代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES (GF)于美東時(shí)間23日下午7時(shí)發(fā)布新聞稿宣布,該公司與IBM、三星電子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將為半導(dǎo)體制造廠房進(jìn)行同步化作業(yè),以便導(dǎo)入
Maxim推出具有±15kV ESD保護(hù)的16通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸提供電平轉(zhuǎn)換,VL側(cè)的電壓范圍為1.1V至3.6V,VCC側(cè)的電壓范圍為1.7V至3.6V,具有±15kV ESD保護(hù)
【當(dāng)人們還在深究于"物聯(lián)網(wǎng)"這一概念時(shí),與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用已經(jīng)實(shí)實(shí)在在地出現(xiàn)在我們周圍。小到公交卡手機(jī)、上海世博會(huì)電子門票,大到2008年汶川特大地震中堰塞湖的遠(yuǎn)程指揮設(shè)備,都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的身影。如今,物聯(lián)網(wǎng)
在各部委忙著制定中央政策,統(tǒng)一推進(jìn)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí),地方政府似乎更領(lǐng)先一步,嗅覺更為敏銳的企業(yè)也沒有閑著隨著“物聯(lián)網(wǎng)”三個(gè)字出現(xiàn)在今年兩會(huì)的政府工作報(bào)告中,這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)開始備受矚目。6月22日和
22日,工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長張峰在上海出席2010中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨第三屆上海通信發(fā)展論壇時(shí)透露,工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”的專題規(guī)劃,正在積極研究推進(jìn)。在該消息刺激下,物聯(lián)網(wǎng)
USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱,從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠,但在Fresco Logic切入市場之前,USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場,美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
繼晶圓代工龍頭臺積電(2330)敲定7月6日為除息日后,同為晶圓雙雄的聯(lián)電(2303)昨(23)日也確定在同一周的8日除息,兩家晶圓代工廠合計(jì)釋出超過800億元現(xiàn)金股利。 近期積極買超臺積電的外資,昨天則小幅調(diào)
飛思卡爾(Freescale)總裁暨執(zhí)行長拜爾(Rich Beyer)表示,為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性,將擴(kuò)大與晶圓代工委外合作關(guān)系,目前除了電子微控制器與臺積電(2330)維持90奈米制程合作外,網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓(Global Fou
封測廠菱生精密(2369)受惠NOR閃存及模擬IC等訂單持續(xù)涌入,加上陀螺儀(Gyroscope)等微機(jī)電(MEMS)封測訂單進(jìn)入高速成長,第2季營收可望沖上17.5億元,創(chuàng)下歷史新高,第3季產(chǎn)能利用率仍將全數(shù)滿載。由于三星、