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有機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)新突破，硅芯片終結(jié)時(shí)代來臨？
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項(xiàng)技術(shù)突破，號稱可大幅縮小有機(jī)半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機(jī)半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并
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傳蘋果iPhone4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片
路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報(bào)導(dǎo)指出，蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轟動(dòng)，日前
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聯(lián)發(fā)科恐連2個(gè)月走下坡3Q蓄勢再?zèng)_
受到大陸客戶因應(yīng)五一長假過后的淡季效應(yīng)，加上先前庫存略微偏多，需要時(shí)間去化，聯(lián)發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯(lián)發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關(guān)。不過，聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測目標(biāo)，內(nèi)部并
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IC設(shè)計(jì)Q3加碼投片封測廠迎下半年旺季
時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季，部分IC設(shè)計(jì)大廠第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁，投片量季增幅超過30%。晶圓廠亦感受到上述相關(guān)客戶訂單熱絡(luò)，產(chǎn)能利
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惠瑞捷榮登VLSI Research自動(dòng)化測試設(shè)備供貨商客戶滿意度榜首
全球首屈一指的半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布榮獲VLSI Research 2010年客戶滿意度調(diào)查的兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，分別是「自動(dòng)化測試設(shè)備(ATE)供貨商第1名」，以及「全球10大最佳半導(dǎo)體制造設(shè)備大型供貨商」。VLSI Researc
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Freescale新系列Cortex M4微控制器下單GF
為搶攻新一代安謀(ARM)Cortex-M4平臺微控制器(MCU)市場，飛思卡爾(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU，采用其90奈米閃存技術(shù)。值得注意的是，過去Freescale的MCU主要下單臺積電，不過此次則改采全球晶圓(G
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GF、IBM、三星與意法將同步化廠房 導(dǎo)入28奈米技術(shù)
專業(yè)晶圓代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES (GF)于美東時(shí)間23日下午7時(shí)發(fā)布新聞稿宣布，該公司與IBM、三星電子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將為半導(dǎo)體制造廠房進(jìn)行同步化作業(yè)，以便導(dǎo)入
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Maxim推出16通道、雙向、100Mbps電平轉(zhuǎn)換器
Maxim推出具有±15kV ESD保護(hù)的16通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸提供電平轉(zhuǎn)換，VL側(cè)的電壓范圍為1.1V至3.6V，VCC側(cè)的電壓范圍為1.7V至3.6V，具有±15kV ESD保護(hù)
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物聯(lián)網(wǎng)究竟是“超級泡沫”還是一場新技術(shù)革命？
【當(dāng)人們還在深究于"物聯(lián)網(wǎng)"這一概念時(shí),與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用已經(jīng)實(shí)實(shí)在在地出現(xiàn)在我們周圍。小到公交卡手機(jī)、上海世博會(huì)電子門票,大到2008年汶川特大地震中堰塞湖的遠(yuǎn)程指揮設(shè)備,都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的身影。如今,物聯(lián)網(wǎng)
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物聯(lián)網(wǎng)躋身“戰(zhàn)略”產(chǎn)業(yè)
在各部委忙著制定中央政策，統(tǒng)一推進(jìn)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí)，地方政府似乎更領(lǐng)先一步，嗅覺更為敏銳的企業(yè)也沒有閑著隨著“物聯(lián)網(wǎng)”三個(gè)字出現(xiàn)在今年兩會(huì)的政府工作報(bào)告中，這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)開始備受矚目。6月22日和
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物聯(lián)網(wǎng)被納入十二五規(guī)劃
22日，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長張峰在上海出席2010中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨第三屆上海通信發(fā)展論壇時(shí)透露，工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”的專題規(guī)劃，正在積極研究推進(jìn)。在該消息刺激下，物聯(lián)網(wǎng)
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
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晶圓雙雄 釋800億現(xiàn)金
繼晶圓代工龍頭臺積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計(jì)釋出超過800億元現(xiàn)金股利。 近期積極買超臺積電的外資，昨天則小幅調(diào)
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飛思卡爾委外名單 三星候選
飛思卡爾（Freescale）總裁暨執(zhí)行長拜爾（Rich Beyer）表示，為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性，將擴(kuò)大與晶圓代工委外合作關(guān)系，目前除了電子微控制器與臺積電（2330）維持90奈米制程合作外，網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓（Global Fou
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MEMS訂單旺 菱生Q3產(chǎn)能滿載
封測廠菱生精密（2369）受惠NOR閃存及模擬IC等訂單持續(xù)涌入，加上陀螺儀（Gyroscope）等微機(jī)電（MEMS）封測訂單進(jìn)入高速成長，第2季營收可望沖上17.5億元，創(chuàng)下歷史新高，第3季產(chǎn)能利用率仍將全數(shù)滿載。由于三星、
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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