臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀于日前表示，下半年半導(dǎo)體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長(zhǎng)率會(huì)因前季基期拉高而縮小。封測(cè)端也呼應(yīng)他 的說法，封測(cè)廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測(cè)廠客戶第3季訂單的成長(zhǎng)力道有減緩趨勢(shì)，加上封測(cè)產(chǎn)能滿載，因此封測(cè)廠 第3季成長(zhǎng)幅度亦將小于過去傳統(tǒng)旺季，也會(huì)比上季縮小。此外，觀察晶圓廠訂單至少旺到第3季的情況看來，反映晚1季的封測(cè) 廠將可望持續(xù)成長(zhǎng)至第4季。

張忠謀對(duì)景氣預(yù)測(cè)仍維持上次法說會(huì)的看法，他日前重 申，仍十分看好半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，下半年會(huì)比上半年好。惟上半年已經(jīng)太好，墊高基期，所以下半年的成長(zhǎng)幅度自然會(huì)趨緩，其中 第3季仍有傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，但在第2季基期已高的情況下，產(chǎn)值的季成長(zhǎng)率自然不會(huì)如往年好。

封 測(cè)廠表示，不論是國(guó)際整合組件大廠(IDM)或IC設(shè)計(jì)廠自3月起急追產(chǎn)能，致使晶圓和封測(cè)產(chǎn)能在第2季面臨緊俏局面。不過，觀 察近期客戶下單情況，雖然呈現(xiàn)3C領(lǐng)域全面熱絡(luò)的情況，但在6月已看到PC客戶拉貨不如先前積極，沒有下滑情況，但也沒有往上的跡 象。

第2季出貨炙熱的手機(jī)通訊芯片廠，在第2季出貨基期拉高下，也有部 分廠商下單成長(zhǎng)力道轉(zhuǎn)疲，如聯(lián)發(fā)科5月! 營(yíng)收跌回百億元以內(nèi)，就是明顯的例? C目前看來，以消費(fèi)性電子領(lǐng)域第3季表現(xiàn)相對(duì)突出。整體而言，IC 庫存自2009年第4季以來至今，水位皆處于低檔，即使5、6月庫存水位有所攀升，也只是回到正常水位，因此庫存問題目前看來并不嚴(yán) 重。

晶圓廠接單滿手，產(chǎn)能至少滿載到第3季，封測(cè)廠認(rèn)為，景氣不可能一 路上去，總有回調(diào)時(shí)刻，晶圓廠是否在第4季出現(xiàn)下滑，值得觀察。而封測(cè)廠比晶圓廠落后1個(gè)季度，倘若晶圓廠第4季營(yíng)運(yùn)下滑，則 封測(cè)廠將待2011年第1季才會(huì)反映而業(yè)績(jī)回軟。換言之，封測(cè)廠2010年?duì)I運(yùn)可望一路走高到年底。

惟 封測(cè)廠受限于產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，因此下半年單季成長(zhǎng)率將不會(huì)太明顯。依照日月光和硅品等一線大廠4、5月營(yíng)收表現(xiàn)來看，日 月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探15%，優(yōu)于法說會(huì)所估的11~13%；硅品季增率則可望落在5~7%之間。法人預(yù)估日月光和硅品第3季 營(yíng)收季增率將可能較上述幅度縮小，日月光介于5~10%，而硅品處于5%左右，皆低于過去傳統(tǒng)旺季的季增率10~15%區(qū)間。