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可獲得400VP-P輸出的高電壓增強器
電路的功能OP放大器的輸出振幅幅值為正負10~30V，需要數(shù)百伏幅值的靜電激勵器或壓電器件就要使用專門的激勵放大器，也有采用由耐高壓晶體管組成的獨立電路的。本電路主要應用OP放大器的直流特性，在OP放大器后面增加
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可輸出正負1A電流的功率OP放大器
電路的功能通用OP放大器的輸出電流通常都在5MA以下，因此用來驅(qū)動小負載電阻時要加電流增強器，其辦法之一就是采用達林頓連接的推挽射極輸出器，但這種辦法其基極-發(fā)射極之間的電壓成為損失電壓，電源電壓也不能達到
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臺積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能 中科15廠規(guī)劃導入28奈米
臺積電(2330-TW)今天召開董事會，一口氣通過投入16.4億美元(約新臺幣52億元) ，擴充12吋及8吋產(chǎn)能，分別在臺中科學園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺積電發(fā)言人曾晉皓指出，上次法說會所公布的全年
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硅格：半導體零件市場暢旺，4月合并營收創(chuàng)歷史新高
IC 封測廠硅格（6257）自結2010年四月份合并營業(yè)收入為新臺幣4.29億元，創(chuàng)歷史新高，較上月增加2％，較去年同期成長39%，硅格表示，四月份國內(nèi)外半導體零件市場暢旺，幾乎所有范疇芯片均熱銷，累計前四月之營業(yè)額為新
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臺積動支2.1億美元中科建晶圓十五廠
臺灣集成電路公司業(yè)績搶搶滾，臺積電今天召開董事會，決議動支2億1000萬美金，在臺中科學園區(qū)興建晶圓十五廠，臺積電指出，新廠預計今年中動工。 半導體業(yè)前景持續(xù)看好，臺積電董事會今天也核準動支10億5160萬美
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比拼臺積電 GlobalFoundries計劃擴展
5月11日消息，過去一年多里，GlobalFoundries正在紐約州籌建一個新的工廠，并兼并了新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司。根據(jù)國外媒體TechEye的報道，該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
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泰瑞達的供應鏈管理之道
泰瑞達將85的生產(chǎn)制造外包出，并創(chuàng)造了一條“玻璃管道”管理工具,監(jiān)控合同生產(chǎn)商的運作與進程。 半導體測試設備市場依然硝煙彌漫，分拆與并購、既有產(chǎn)品的完善又有新產(chǎn)品的推出……，廠商之間的競爭依然白熱化。
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意法半導體先進的功率封裝技術
意法半導體宣布推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TI)
德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書 (eBooks)、移動因特網(wǎng)設備以及便攜式導航設備的音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與分立式實施方案相比，這些高集成編解碼器（TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3
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基于CDMA 1X的遠程監(jiān)控系統(tǒng)設計
相信隨著CDMA無線通信的高速發(fā)展和3G牌照的發(fā)布，必將引領無線通訊的潮流，而基于CDMA無線通信的遠程監(jiān)控系統(tǒng)，將會有更加廣泛的應用。
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聯(lián)電4月營收2.96億美元較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為，先進制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
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三星第一季度NANDFlash市占逼近40%大關
2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中，仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭，根據(jù)集邦統(tǒng)計，三星的市占率高達39.2%，東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后，第1季位元成長率較上季增加15%，但平均單價(ASP)小
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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起國際大廠攻勢凌厲
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場戰(zhàn)況火熱，繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后，恒憶(Numonyx)也宣布推出針對PC、消費性電子和通訊市場使
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物聯(lián)網(wǎng)的真正機會在哪里？
從麻省理工學院Auto-ID實驗室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code，EPC)的概念至今，“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風起云涌，被稱之為第三次信息技術革命
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我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速 產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報告》稱，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，物聯(lián)網(wǎng)應用逐步推進。統(tǒng)計顯示，2009年，中國射頻識別技術(RFID)市場規(guī)模已達85.1億元人民幣，同比增長29.3%，在全球居第三位，
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