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一種新型寬帶圓極化微帶天線的設計
通過對寬帶圓形圓極化微帶天線的研究，在設計方法上做了一些總結和創(chuàng)新，如采用非對稱切角，饋電點的選擇，從而獲得較寬的帶寬，并實現圓極化。此研究對圓形圓極化微帶天線的設計極其有用，提供了一種切實可行的寬帶圓形圓極化微帶天線的設計方法。
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歐勝將推出全新系列數字硅微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風
歐勝微電子有限公司本月4日宣布，該公司將推出全新系列數字硅微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風。 歐勝的數字MEMS麥克風已經受到許多世界領先的消費電子制造商的廣泛歡迎，它將低功耗、卓越的音頻捕獲、優(yōu)異的信噪比(SNR)、提
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ADI 第四代高性能低功耗 MEMS 陀螺儀支持惡劣工業(yè)環(huán)境的應用
-- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是極其穩(wěn)定、抗振動、低功耗的 MEMS 陀螺儀，具有0.03度/sec/g 的線性加速度靈敏度，功耗僅為 6mA 北京2010年5月12日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.，全球領先的高性能信
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英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功
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我國RFID市場規(guī)模全球第三
6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網2009年度發(fā)展報告》稱，中國物聯(lián)網產業(yè)鏈初步形成，物聯(lián)網應用逐步推進。統(tǒng)計顯示，2009年，中國射頻識別技術(RFID)市場規(guī)模已達85.1億元人民幣，同比增長29.3%，在全球居第三位，
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賽普拉斯宣布Windows Phone 7系列支持TrueTouch觸摸屏解決方案
賽普拉斯半導體公司日前宣布，即將推出的Windows Phone 7系列手機平臺將內部支持其TrueTouch™觸摸屏解決方案。這一支持將使采用Windows Phone 7的手機制造商能夠實現令人激動的電容式觸摸屏界面，而無需開發(fā)外
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臺積電董事會通過資本預算 Fab15所需資金首度納入
臺積電11日董事會通過3筆資本預算，金額將近新臺幣16.5億美元。值得注意的是，位于中科的12吋晶圓廠Fab15動土所需資金預算也在此次董事會獲得確認，估計金額為2.1億美元。根據董事長張忠謀先前指出，Fab15將于2010年
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聯(lián)電集團跨足投射電容觸控面板 明興光電打頭陣
聯(lián)電集團大舉跨足觸控領域，旗下轉投資的明興光電中興廠11日正式開幕，明興光電主要生產投射電容式觸控面板，新廠于5月開始量產，以3.5吋的尺寸折算，單月總產能已超過120萬片，預計2010年底前，將再擴充產能到200萬
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觀望期將停止 近2周3Q硅晶圓價格可望明朗
隨著德國國會日前宣布新太陽能補助案，太陽能業(yè)者預估，將可終止市場的觀望動作，特別是諸多太陽能硅晶圓端原計劃持續(xù)漲價，所以遲遲未對第3季進行報價，導致太陽能電池端也難以判斷價格走勢，太陽能業(yè)者表示，近2周
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新加坡封測廠STATS ChipPAC獲三星頒發(fā)最佳供貨商獎
新加坡芯片封測大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布，該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門：系統(tǒng)LSI、內存。三星系統(tǒng)LSI主要應用在手機等產
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擴產！臺積電資本支出16億美元上膛
臺積電昨（11）日舉行例行性董事會，總共核準16.466億美元資本支出預算，包括核準10.516億美元用來擴充竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14的先進制程產能，核準3.85億美元擴充及升級8吋廠產能，及核準2.1億美元在中科
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客戶需求強 硅格4月營收創(chuàng)新高 股價重回月線以上
受惠大客戶SMSC與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的訂單加持，IC封測硅格(6257-TW) 4 月合并營收為4.2億元，較上個月成長 2 %，較去年同期成長39%，再創(chuàng)歷史新高紀錄，帶動今(11)日硅格股價上演慶祝行情，漲幅達 3 %以上，并重回月線
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GlobalFoundries將擴充產能 備戰(zhàn)臺積電
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工，據了解，該公司可能會進一步發(fā)表產能擴充企劃，以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電
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臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成
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不甘落后，臺聯(lián)電欲建構研發(fā)伙伴關系
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)電并
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