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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性

近期一咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長(zhǎng)為一個(gè)超過(guò)5萬(wàn)億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字，被業(yè)界樂(lè)此不疲地引用，也讓本已

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2010-05-11

物聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)電信中國(guó)移動(dòng) 終端
安捷倫推出完整的低功率DDR2兼容性與協(xié)議測(cè)試工具

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測(cè)試應(yīng)用軟件，以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯(cuò)之外，還為工程師提供一個(gè)確保他們

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2010-05-11

安捷倫低功率 DDR PD
System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)

System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，

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2010-05-11

系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP SYSTEM PACKAGE
封測(cè)廠 4月?tīng)I(yíng)收比拚測(cè)試勝封裝

封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營(yíng)收月增減率比較，測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)成績(jī)明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營(yíng)收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月?tīng)I(yíng)收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手機(jī)芯片晶圓封裝
臺(tái)積電4月合并營(yíng)收歷史新高

今年整體半導(dǎo)體業(yè)景氣佳，而晶圓代工的成長(zhǎng)性又更高，晶圓代工龍頭臺(tái)積電10日公布業(yè)績(jī)喜訊，4月合并營(yíng)收達(dá)338.9億元，創(chuàng)單月合并營(yíng)收歷史新高，年成長(zhǎng)率約有5成，日前在法說(shuō)會(huì)也預(yù)估其第2季營(yíng)收會(huì)比第1季成長(zhǎng)。

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2010-05-11

通訊晶圓代工計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電
臺(tái)積營(yíng)收將連創(chuàng)新高

晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（10）日公布4月合并營(yíng)收338.09億元，創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)期的320億至330億元。分析師表示，由于晶圓擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，5、6月可望接連再創(chuàng)新高，將達(dá)本季1,020億元營(yíng)收財(cái)測(cè)高標(biāo)。

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2010-05-11

通訊芯片廠晶圓代工臺(tái)積電營(yíng)收
IC封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，整體續(xù)揚(yáng)力道受壓抑

IC 封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)不同調(diào)，其中以驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存、晶圓測(cè)試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳，都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn)；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長(zhǎng)動(dòng)能都出現(xiàn)停滯，其中硅品因?yàn)閮?nèi)存測(cè)試與驅(qū)動(dòng)IC封裝業(yè)務(wù)切割予

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2010-05-11

內(nèi)存晶圓廠 IC 驅(qū)動(dòng)IC
晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價(jià)增幅將達(dá)8.5%

受到需求增溫與德國(guó)市場(chǎng)調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來(lái)，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國(guó)傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲，

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2010-05-11

晶圓硅晶圓 TREND ENERGY
聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收2.96億美元較上月下滑1.7%

全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布了4月?tīng)I(yíng)收狀況。聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收為93.2億臺(tái)幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長(zhǎng)35.5%。業(yè)界認(rèn)為，先進(jìn)制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收下滑是因產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟

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2010-05-11

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電
臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)50.3%

TSMC 10日公布2010年4月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣326億8,300萬(wàn)元，較今年3月增加了6.0%，較去年同期則增加了50.3%。累計(jì)2010年1至4月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,218億5,800萬(wàn)元，較去年同期增加了105.5%

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2010-05-11

臺(tái)積電 TSMC
不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地

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2010-05-11

元件薄膜封裝封裝技術(shù)
臺(tái)積電業(yè)績(jī)出色，2010年中期將建設(shè)7nm級(jí)為止的旗艦工廠

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）的日本法人臺(tái)積電日本2010年5月7日召開(kāi)了記者座談會(huì)，介紹了臺(tái)積電2010年第一季度（1～3月）的業(yè)績(jī)?！暗谝患径鹊臉I(yè)績(jī)超過(guò)了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主，半導(dǎo)體需求增強(qiáng)，訂單量超過(guò)本公司生產(chǎn)能

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2010-05-11

晶圓臺(tái)積電 TSMC FAB
GlobalFoundries的下一個(gè)收購(gòu)目標(biāo)可能是IBM晶圓廠？

然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒(méi)有繼續(xù)拿下臺(tái)聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機(jī)

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2010-05-11

IBM 晶圓廠 OV GLOBALFOUNDRIES
跟臺(tái)積電拼了…GlobalFoundries將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能

晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積

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2010-05-11

臺(tái)積電晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES FAB
提升競(jìng)爭(zhēng)力　分析師指聯(lián)電打算建立研發(fā)伙伴關(guān)系

臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動(dòng)其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，此外該公司也打算私募不超過(guò)總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師并指出，該公司正在準(zhǔn)備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系，以趕上其他晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；但聯(lián)

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2010-05-11

晶圓代工聯(lián)電賽靈思 GLOBALFOUNDRIES

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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性

安捷倫推出完整的低功率DDR2兼容性與協(xié)議測(cè)試工具

System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)

封測(cè)廠 4月?tīng)I(yíng)收比拚測(cè)試勝封裝

臺(tái)積電4月合并營(yíng)收歷史新高

臺(tái)積營(yíng)收將連創(chuàng)新高

IC封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，整體續(xù)揚(yáng)力道受壓抑

晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價(jià)增幅將達(dá)8.5%

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收2.96億美元較上月下滑1.7%

臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)50.3%

不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

臺(tái)積電業(yè)績(jī)出色，2010年中期將建設(shè)7nm級(jí)為止的旗艦工廠

GlobalFoundries的下一個(gè)收購(gòu)目標(biāo)可能是IBM晶圓廠？

跟臺(tái)積電拼了…GlobalFoundries將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能

提升競(jìng)爭(zhēng)力　分析師指聯(lián)電打算建立研發(fā)伙伴關(guān)系

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