臺灣晶圓代工大廠聯電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師并指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯電并未透露任何詳情。
據分析師說法，聯電在制程技術上的水平落后GlobalFoundries、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)?！缚偟目磥恚麄兯坪醮蛩憬⒁环N技術聯盟/授權；華爾街猜測有可能是與IBM的新合作關系(類似IBM技術授權給SMIC、Chartered/GlobalFoundries與三星的模式)；」HSBC分析師Steven Pelayo在一份報告中指出。

「或者是，這可能意味著與一家大客戶建立更緊密的合作關系，例如德州儀器(TI)；」Pelayo表示。曾經有一段時間，市場傳言聯電可能會加入IBM的「晶圓廠俱樂部」；該半導體研發(fā)聯盟成員還包括三星與GlobalFoundries。

今年稍早之前，賽靈思(Xilinx)證實了業(yè)界與分析師傳言已久的重大策酪轉變，宣布在三星電子之外，選擇臺積電作為第二家晶圓代工伙伴，生產其28奈米制程FPGA產品。賽靈思與競爭對手臺積電的結盟，對聯電可說是一大打擊；聯電與賽靈思的晶圓代工伙伴關系歷史，已經超過十年。

在此同時，聯電也加速擴充晶圓廠產能，Pelayo指出，該公司將按照其第三季原訂計劃，自5月20日起展開位于南科12吋廠12A的第三與第四階段生產設備正式營運。

(參考原文： Analyst: UMC seeks R&D partnership，by Mark LaPedus)