晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響IC設(shè)計和半導(dǎo)體封測廠的出貨進(jìn)度,封測大廠日月光(2311)4月合并營收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào),受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除,對第二季營運(yùn)展望維持不變。 日月光4月合并營收14
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng),封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴(kuò)張,收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠,董事長李永松表示,今年集團(tuán)營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出,1999 年投產(chǎn)以來,至今已并購 4 家公司;目前
本文對Gysel功率分配/合成器進(jìn)行了改進(jìn),目的是提高其隔離度、回波損耗等指標(biāo)的寬帶特性。通過對整個拓?fù)涞母倪M(jìn),新功率分配/合成器的插入損耗、回波損耗、隔離度等指標(biāo)明顯優(yōu)于Gysel功分器,而且各個微帶支節(jié)的阻抗值是確定的,非常便于設(shè)計。
介紹了該架構(gòu)各層構(gòu)件的識別過程,設(shè)計了ETL模塊構(gòu)成以及各模塊主要功能。該架構(gòu)已經(jīng)在10家省級銀聯(lián)分公司的統(tǒng)計分析系統(tǒng)的ETL構(gòu)建中應(yīng)用,實(shí)踐表明該架構(gòu)是有效的,它能夠在比較短的時間內(nèi)完成統(tǒng)計分析系統(tǒng)的構(gòu)建,可有效縮短系統(tǒng)的開發(fā)周期,大幅度降低各分公司的時間成本和資金成本,對于推動數(shù)據(jù)倉庫和商業(yè)智能在銀聯(lián)各個省級分公司的應(yīng)用有顯著意義和使用價值。
本文主要探討了一種基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)控技術(shù)。此方法利用異步眼圖抽樣。不需要時鐘同步。文中通過大量數(shù)值仿真得出了抽樣點(diǎn)數(shù)對估計Q值的直接影響。
半導(dǎo)體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào);日月光及超豐較 3 月下滑,久元表現(xiàn)持平,欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結(jié)4月合并營收新臺幣146.63億元,較3月下滑7.5%,不過,仍較去年同期成長1.39倍。
中科管理局長楊文科昨(7)日出席「臺中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會后透露,臺積電擬在中科臺中基地,投資最先進(jìn)制程的12吋晶圓廠,目前計劃導(dǎo)入28奈米制程,比公司現(xiàn)行的40奈米制程,還先進(jìn)。臺積電本月將召開董
雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會停下來。分析人士認(rèn)為,它的下一個目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來商用
基于開源思想與SOPC技術(shù),采用32位開源軟核處理器OR1200和開源軟核DDS,在FPGA上實(shí)現(xiàn)了頻率、相位可預(yù)置并且可調(diào)的3路正弦波信號發(fā)生器專用芯片的設(shè)計。該專用芯片基于OR1200固化專用程序?qū)崿F(xiàn),通過UART傳輸控制數(shù)據(jù),可同時控制3路正弦波的產(chǎn)生,其頻率范圍為1 Hz~100 MHz,步進(jìn)頻率為1 Hz,相位范圍為0°~359°。設(shè)計方案在DE2-70開發(fā)板上進(jìn)行了實(shí)際驗(yàn)證,證明了設(shè)計的正確性和可行性。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心,以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術(shù)支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展
從物聯(lián)網(wǎng)的市場來看,2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2000億元,至2015年,中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達(dá)到7500億元,年復(fù)合增長率超過30.0%。CMIC最新發(fā)布:有觀點(diǎn)稱,物聯(lián)網(wǎng)將引爆第三次信息技術(shù)革命。儼然物聯(lián)網(wǎng)
現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是各種媒體的熱門關(guān)鍵詞。對于物聯(lián)網(wǎng)的看法人們是各抒己見,百家爭鳴。雖然,物聯(lián)網(wǎng)還處在市場起動期,但是,身處在RFID行業(yè),我并不認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)時代是個漫長的過程,相反,我的實(shí)在感受卻是:中國的物
封測廠陸續(xù)公布4月營收,包括力成科技、京元電子、華東科技等實(shí)績比3月攀升,而硅品反較上月小幅下滑。綜觀而言,封測業(yè)第2季接單依舊暢旺,營收仍能較上季成長,惟產(chǎn)能逼近滿載的高檔水平,在新產(chǎn)能尚未開出下,成長
中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成,加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成,遂使該公司4月份營收略降至2.67億元,較3月份減少4%,較去年同期則仍成長38.4%,累計其前4月營收10.42億元,年成長67
巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項目,這項創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。