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  • 尚志投資燦圓旗下燦揚(yáng)光電，深入布局LED

    半導(dǎo)體硅晶圓廠尚志(3579)目前針對(duì)LED最上游藍(lán)寶石基板正在積積極建廠外，公司也擬投資由燦圓(3061)主導(dǎo)的LED磊晶封裝廠「江蘇璨揚(yáng)光電」，持股比例雖在1成以下，但藉由投資江蘇璨揚(yáng)，尚志更深入布局在LED領(lǐng)域，完成

  • MEMS First 全硅振蕩器和時(shí)脈產(chǎn)生器出貨2千萬片

    2010年五月三日，美國加州森尼韋爾市(SUNNYVALE), - 全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振蕩器和時(shí)脈產(chǎn)生器總出貨量將于今年五月內(nèi)超過2千萬片。SiTime具有世界領(lǐng)先地

    模擬
    2010-05-05
    振蕩器 MEMS ST FIR

  • 接口協(xié)議智能編解碼方法研究

    針對(duì)當(dāng)前復(fù)雜信息系統(tǒng)仿真中，關(guān)于接口協(xié)議編解碼方法的缺陷，從接口協(xié)議的存儲(chǔ)、程序設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和編解碼流程幾個(gè)方面，給出了復(fù)雜信息系統(tǒng)仿真中接口協(xié)議編解碼方法的詳細(xì)設(shè)計(jì)過程。針對(duì)接口協(xié)議的復(fù)雜性和靈活性，提出了一種新穎的編解碼方法，有效的解決了接口協(xié)議種類多、編解碼方式靈活等問題；而且，與傳統(tǒng)的方法進(jìn)行了比較，從而可以看出其編解碼的優(yōu)點(diǎn)。仿真結(jié)果證明，編解碼方法思路新穎、編解碼速度快、可移植性好。

  • 全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）

    IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級(jí)性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求

  • 歐勝以全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)系列步入發(fā)展新階段

    歐勝微電子有限公司今日確認(rèn)：該公司將推出全新系列數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)。歐勝的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)受到許多世界領(lǐng)先的消費(fèi)電子制造商的廣泛歡迎，它將低功耗、卓越的音頻捕獲、優(yōu)異的信噪比(SNR)、提高的靈

  • SiTime宣布其MEMS First全硅振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器總出貨量將超2千萬片

    全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器總出貨量將于今年五月內(nèi)超過2千萬片。SiTime具有世界領(lǐng)先地位的時(shí)鐘方案以其最佳的性能，最小的封裝和最短的供

  • 聯(lián)電為提高先進(jìn)制程購買設(shè)備

    編者點(diǎn)評(píng)：Globalfoundries的崛起打亂了全球代工被雙雄獨(dú)霸的局面。實(shí)際上Globalfoundries兼并特許之后, 按Gartner4月的最新數(shù)據(jù),09年全球代工排名中, 臺(tái)積電90億美元, 聯(lián)電居第二為27億, 特許的15億及Globalfoundri

  • SiTime的MEMS FirstTM全硅振蕩器和時(shí)脈產(chǎn)生器出貨超2千萬

    SiTime Corporation日前宣布其MEMS FirstTM全硅振蕩器和時(shí)脈產(chǎn)生器總出貨量將于今年五月內(nèi)超過2千萬片。SiTime具有世界領(lǐng)先地位的時(shí)脈方案以其最佳的性能，最小的封裝和最短的供貨期，在包括網(wǎng)通，通訊，存儲(chǔ)器和消費(fèi)

    模擬
    2010-05-05
    振蕩器 MEMS ST FIR

  • TI進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能，籌備首個(gè)300mm模擬晶圓廠

    德州儀器(TI)宣布，近期從奇夢達(dá)(Qimonda)北美公司與Qimonda德國德累斯頓公司成功購買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)

  • 硅晶圓持續(xù)短缺　Q2報(bào)價(jià)季增率可達(dá)8.5%

    受到需求增溫與德國市場調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲

  • Hittite功率檢波器異軍突起

    目前，包括通信收發(fā)機(jī)、儀器、工業(yè)控制和雷達(dá)等在內(nèi)的許多系統(tǒng)都需要控制射頻功率，因此需要準(zhǔn)確測量射頻功率。在這些系統(tǒng)中，RF功率測量及控制有助于確保系統(tǒng)安全、高效地運(yùn)行。1．早期的檢波方法是采用二極管做檢波

  • 有關(guān)低功率設(shè)計(jì)的效率測量實(shí)用指南

    對(duì)于一個(gè)電池供電的系統(tǒng)而言，整個(gè)系統(tǒng)的效率是一個(gè)重要設(shè)計(jì)參數(shù)。它既影響著電池的容量需求，也影響到終端產(chǎn)品的工作時(shí)間。而只有電源效率測量精確時(shí)才能得出系統(tǒng)正確的效率以及運(yùn)行時(shí)間。大多數(shù)的電池供電系統(tǒng)在低

  • 基于SS序列集成電路不規(guī)則模塊布圖算法

    針對(duì)Single-Sequence的集成電路布圖，在SS編解碼應(yīng)用對(duì)芯片中各單元的擺放進(jìn)行優(yōu)化，從而達(dá)到芯片面積利用率最大化。重點(diǎn)介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題，使得SS布圖功能更靈活多變。

  • 基于FPGA的可調(diào)信號(hào)源設(shè)計(jì)

    針對(duì)航天檢測設(shè)備中信號(hào)源單一、不可調(diào)等缺點(diǎn)，提出并實(shí)現(xiàn)了一種以FPGA 、高速D／A、繼電器AQY210為核心，結(jié)構(gòu)簡單，控制靈活，信號(hào)質(zhì)量高的多功能信號(hào)源生成系統(tǒng)。該系統(tǒng)可提供各種頻率、幅值、偏置等參數(shù)可調(diào)的模擬信號(hào)，成功應(yīng)用于工業(yè)控制開關(guān)量輸出性能檢測。同時(shí)，上位機(jī)與硬件通信的接口使用了USB-單片機(jī)（CY7C68013）和USB-FIFO(FT245)兩種方案，并進(jìn)行實(shí)際對(duì)比，提出其適用條件和范圍。

  • 基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì)

    針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的開銷導(dǎo)致應(yīng)用程序可執(zhí)行性降低的問題，提出了基于FPGA的硬件實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并實(shí)現(xiàn)了μC/OS-II任務(wù)管理模塊的硬件化。通過設(shè)計(jì)基于片內(nèi)寄存器的TCB及基于組合電路的任務(wù)調(diào)度器，充分發(fā)揮了多任務(wù)潛在的并行性。整個(gè)設(shè)計(jì)采用VHDL硬件描述語言，通過ISE 8.2軟件進(jìn)行時(shí)序仿真驗(yàn)證，并使用Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA板實(shí)現(xiàn)。

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