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日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購
日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財務長董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說會，法人
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半導體硅晶圓龍頭信越化學上年度純益衰退45%
全球最大半導體硅晶圓制造商信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)30日公布上年度(2009年度；2009年4月-2010年3月)財報：合并營收年減23.6%至9,168.3億日圓；合并營益年減49.7%至1,172.1億日圓；合并純益也年減45.8%
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日月光高雄K12廠5月動工
日月光董事長張虔生指出，日月光將在臺擴廠，除了已向楠梓電購廠外，將在高雄新蓋的K12廠也預定5月動土，兩年后完工，年產(chǎn)值可增加10至12億美元。 針對日月光是否積極展開并購，張虔生表示，中長期而言，并購同
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臺積賺最多 首季純益336億
第一季財報昨（30）日全數(shù)出爐，根據(jù)統(tǒng)計，臺股權值龍頭臺積電第一季稅后純益達336.63億元，堪稱最會賺錢的公司；聯(lián)發(fā)科每股純益（EPS）達10.29元，榮登每股獲利王。 經(jīng)濟日報／提供 經(jīng)濟日報／提供 根
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手機封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家
封測業(yè)今年景氣大好 誰大漲？ 近來美、臺重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預期，且又大看好未來景氣，吻合先前我對電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會是
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日月光估第二季營收續(xù)強,今年不排除有并購案
路透臺北4月30日電---全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光(2311.TW: 行情)周五稱,在封測需求持續(xù)大于產(chǎn)能供給下,預估第二季營收表現(xiàn)將續(xù)強;此外,今年不排除有并購機會. 日月光表示,預估第二季日月光非合并營收將可成
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14款系列示波器提供最佳信號捕獲和觀測能力
示波器是一種用來觀測信號的工具。由于通用示波器除了顯示傳統(tǒng)示波器通道的信號之外, 還需要更大的空間以顯示數(shù)字信號和串行信號, 因此具有高分辨率的大尺英寸顯示屏變得越來越重要。日前，安捷倫科技（Agilent）推出
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最新高端函數(shù)/任意波形發(fā)生器集成豐富功能
普源精電（RIGOL）目前推出一款高端信號源產(chǎn)品——DG5000系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。DG5000系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器集成了矢量信號調(diào)制、跳頻信號輸出等豐富功能，是一款多功能的高端信號源。RIGOL DG5000系列函數(shù)/任
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韓國三星電子一季度營業(yè)利潤創(chuàng)新高
韓國三星電子３０日公布的財報顯示，今年第一季度，公司營業(yè)利潤達４．４１萬億韓元（１美元約合１１１５韓元），同比增長６４３％，創(chuàng)單季度歷史最好成績。財報顯示，公司一季度國內(nèi)和海外銷售總額為３４．６４萬億
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海力士將于5月決定8寸晶圓廠未來
海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠M8產(chǎn)線，下周將確定往后的運用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因為持續(xù)運作，早晚會遭遇收益性問題，而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分
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強化半導體設備廠合作關系海力士專利支持方案啟動
海力士(Hynix)決定將持有的韓國半導體裝備專利及實用新發(fā)明831件，釋出給合作伙伴參與，若往來的公司對這些專利有需求及合作意愿，海力士將以販售或給予使用許可的方式提供支持。海力士為強化與半導體裝備、原料等相
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臺積電準備年中在臺灣興建300mmFab15晶圓廠
臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，
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雙通道緩沖器MAX4952B（Maxim）
Maxim推出雙通道緩沖器MAX4952B，器件設計用于轉(zhuǎn)接驅(qū)動發(fā)送和接收通道的SAS/eSATA/SATA信號，支持6.0Gbps數(shù)據(jù)速率。器件通過重建完整的輸出電平保持接收信號的完整性，并通過信號整形降低總體系統(tǒng)抖動(TJ)。MAX4952B
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飛思卡爾半導體使用Tektronix IConnect®軟件為發(fā)射機建模
背景描述 許多公司已經(jīng)利用具有極強能力和性能的發(fā)射機創(chuàng)造了大量輝煌成績。開發(fā)工作取得了新的突破，而他們的核心設計內(nèi)容是新的執(zhí)行標準。但某些情況下，在給發(fā)射機建模時，理解傳輸中的潛在測量標準會使工程師感
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硅晶圓需求暢旺 合晶毛利率續(xù)揚
受惠于半導體硅晶圓需求暢旺，硅晶圓廠合晶單季營收持續(xù)增溫，而目前訂單已滿手，超出公司最大可供給量。在供需情況改善下，半導體硅晶圓產(chǎn)品價格在第1季時已約有5~10%的提升，后續(xù)可不排除持續(xù)上揚可能，對于供貨商
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