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日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購

時(shí)間：2010-05-01 08:01:00

關(guān)鍵字： SIP PACKAGE SYSTEM 半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]日前傳出封測(cè)龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測(cè)廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預(yù)留伏筆。今天日月光舉辦第一季法說會(huì)，法人

日前傳出封測(cè)龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測(cè)廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預(yù)留伏筆。
今天日月光舉辦第一季法說會(huì)，法人除了關(guān)切銅打線制程進(jìn)展外，對(duì)該并購案也格外感興趣，董宏思強(qiáng)調(diào)，目前持續(xù)評(píng)估可能并購之標(biāo)的，但并未與任何特定公司簽署或達(dá)成任何協(xié)議。但董宏思也說，第一季仍維持全年資本支出預(yù)算，第二季將考慮是否上修全年資本支出預(yù)算，要看下半年情況而定，不過目前資本支出預(yù)算 4.5-5億美元，上修機(jī)會(huì)很高，至于拉高資本支出是否為重啟并購鋪路，董宏思不愿多說。

今年日月光并環(huán)電后，成為首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司，董宏思相當(dāng)看好環(huán)電體積小、效能高的SiP(System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)模塊，董宏思分析，現(xiàn)在主流新產(chǎn)品都有越做越小的趨勢(shì)，所需要的封裝技術(shù)就更加復(fù)雜，因此將整合共同發(fā)展SiP模塊。
另日月光29日公告，向楠梓電買進(jìn)亞微廠辦大樓，廠房面積11,319坪，交易總金額新臺(tái)幣4.7億元(含稅)，董宏思表示，只買廠房以因應(yīng)未來產(chǎn)能擴(kuò)充之需求，并沒有買產(chǎn)能。

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