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優(yōu)化光伏系統(tǒng)

太陽能作為一個(gè)可再生能源正在持續(xù)發(fā)展，對(duì)其的持續(xù)關(guān)注促進(jìn)了太陽能板的價(jià)格降低和效率提升。同時(shí)，逆變器、充電器和能量?jī)?yōu)化器之類的平衡系統(tǒng)（BOS）器件已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。本文將介紹影響太陽能BOS效能的新架構(gòu)和元件。

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2010-05-03

光伏系統(tǒng) 無變壓器 MPPT 拓?fù)?/a>

體波石英晶體元件的功率消耗

如果計(jì)算振蕩放大器中石英晶體的功率消耗，必須知道放大器的穩(wěn)態(tài)、信號(hào)幅值和輸入電容等參數(shù)，這樣才能確定石英晶體元件阻抗特性中的合適工作點(diǎn)。很明顯，為了降低石英晶體元件的功率消耗，振蕩器的工作頻率不能在石英晶體的串聯(lián)諧振頻率上。放大器的輸入電容必須低于石英晶體元件的高輸入電抗。

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2010-05-03

元件石英晶體振蕩頻率諧振頻率
封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測(cè)試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

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2010-05-03

內(nèi)存晶圓芯片測(cè)試封裝
三星多芯片封裝PRAM瞄準(zhǔn)移動(dòng)電話設(shè)計(jì)

三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM，將在本季稍晚提供給移動(dòng)電話設(shè)計(jì)使用。三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級(jí)NOR Flash的軟硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往獨(dú)立式(stand-alone) PRAM

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2010-05-03

三星移動(dòng)電話芯片封裝 RAM
安捷倫推出支持32GHz模擬帶寬的實(shí)時(shí)示波器

安捷倫科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機(jī)種，總計(jì)有10款新機(jī)種問世，可分別支持16GHz到32GHz的實(shí)時(shí)帶寬，每一機(jī)種的帶寬皆可升級(jí)。 Agilent 90000 X系列示波器可提供

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2010-05-03

安捷倫模擬帶寬實(shí)時(shí)示波器
皇晶量測(cè)儀器獲臺(tái)灣第M 377626號(hào)專利

皇晶科技日前宣布，該公司的PC-Based量測(cè)儀器產(chǎn)品已經(jīng)于上個(gè)月(2010年4月)獲得臺(tái)灣新型第M 377626號(hào)專利。據(jù)表示，此專利技術(shù)主要用于PC-based量測(cè)儀器產(chǎn)品，如TravelLogic系列邏輯分析儀。該產(chǎn)品能讓客戶實(shí)時(shí)下

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2010-05-03

儀器觸發(fā) PC SE
晶圓代工Q3訂單看到9月上旬

晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出，總投片量可望較第1季增加約1成幅度，由于晶圓代工所需前置時(shí)間（lead time）約達(dá)6至10周，隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升，后段封測(cè)廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出

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2010-05-03

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓制造
晶圓雙雄營(yíng)收沖高

晶圓代工本季成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)看好，帶動(dòng)晶圓雙雄4月營(yíng)收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺(tái)積電4月營(yíng)收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀(jì)錄。臺(tái)積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示，樂

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2010-05-03

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積首季員工分紅每人平均拿9.78萬

因應(yīng)員工分紅市價(jià)課稅，臺(tái)積電調(diào)整相關(guān)獎(jiǎng)金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎(jiǎng)金，第一批金額共計(jì)24.45億元，以臺(tái)積目前員工2.5萬人計(jì)，平均每位員工可先拿到9.78萬元。臺(tái)積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約

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2010-05-03

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電
QMEMS陀螺儀讓生活更安全便利

今日的MEMS組件以感測(cè)應(yīng)用居多，最常見的即是加速度傳感器（G-Sensor）和陀螺儀傳感器（Gyro）兩種。目前愈來愈多手機(jī)支持自動(dòng)翻轉(zhuǎn)屏幕功能，就是內(nèi)建了一顆加速度傳感器；而在數(shù)字單眼相機(jī)中，則運(yùn)用陀螺儀傳感器來

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2010-05-02

振動(dòng) 組件 MEMS陀螺儀 EPS
電子高峰會(huì)：軟件助攻 MEMS穩(wěn)健跨出下一步

MEMS市場(chǎng)的未來動(dòng)向也是此次全球電子產(chǎn)業(yè)媒體高峰會(huì)（Globalpress Summit 2010）的關(guān)注焦點(diǎn)之一，與會(huì)人士除了針對(duì)下一波MEMS高峰的驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行熱烈討論外，藉由軟件資源的輔助和制程經(jīng)驗(yàn)的累積，擴(kuò)展MEMS應(yīng)用的影響力

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2010-05-02

電子軟件消費(fèi)電子 MEMS
訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，主要是因?yàn)殂~導(dǎo)線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測(cè)廠的訂單，開始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

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2010-05-01

半導(dǎo)體封裝引腳 QFN
蔡篤恭：DRAM封測(cè)今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

DRAM封測(cè)大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，近幾日半導(dǎo)體晶圓代工與封測(cè)龍頭紛紛表態(tài)對(duì)今年景氣樂觀的看法，他也認(rèn)同這個(gè)說法，DRAM封測(cè)今年更是一個(gè)好年，全年業(yè)績(jī)展望佳，短期看第 2 季客

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2010-05-01

半導(dǎo)體 DRAM 進(jìn)程封裝
日月光Q2封測(cè)營(yíng)收估季增11-13%、毛利率25%

日月光(2311)第一季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)尚符合法人預(yù)期，雖然納入環(huán)電(2350)之后，營(yíng)收規(guī)模明顯擴(kuò)大，不過受到原物料、匯率、人力成本上揚(yáng)等因素影響，導(dǎo)致毛利率下滑5個(gè)百分點(diǎn)，EPS0.63元。展望第二季，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表

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2010-05-01

晶圓代工臺(tái)積電 EPS IC封裝
新技術(shù)提升市占率日月光Q1營(yíng)收創(chuàng)9季新高獲利大贏硅品

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財(cái)報(bào)，受新封裝技術(shù)與銅制程大幅提升市占率因素帶動(dòng)下，日月光第 1 季合并營(yíng)收創(chuàng)9季新高，稅后獲利達(dá)33.9億元，每股稅后盈余0.63元，大贏硅品(2325-TW)的0.48元。財(cái)

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2010-05-01

半導(dǎo)體汽車電子計(jì)算機(jī)

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優(yōu)化光伏系統(tǒng)

體波石英晶體元件的功率消耗

封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

三星多芯片封裝PRAM瞄準(zhǔn)移動(dòng)電話設(shè)計(jì)

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