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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動智能新應(yīng)用

2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。2009年經(jīng)濟危機乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下

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2010-04-30

物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工業(yè)應(yīng)用 IPC
物聯(lián)網(wǎng)：第三次信息化浪潮的戰(zhàn)略制高點

盡管海內(nèi)外專家人士也無法一下說清“物聯(lián)網(wǎng)”，但與它類似的概念，早在10多年前，就在美國市場流行。而日本6年前也規(guī)劃過類似的藍圖。而它雖然至今并未成為主流應(yīng)用，但它們不遺余力地向全球市場滲透，顯示

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2010-04-30

互聯(lián)網(wǎng) IBM 核心技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)
蘇州傳感器企業(yè)醞釀聯(lián)手做大

新聞事件：蘇州傳感器企業(yè)正在醞釀聯(lián)手合作，共同做大做強行業(yè)影響：讓傳感器企業(yè)群發(fā)揮集群的效應(yīng)讓企業(yè)之間擦出更多的火花作為物聯(lián)網(wǎng)的“細胞”，傳感器是構(gòu)建這一最新科技網(wǎng)絡(luò)的最重要內(nèi)容之一。蘇州有

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2010-04-30

傳感器物聯(lián)網(wǎng)
臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，

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2010-04-30

芯片臺積電晶圓廠 FAB
聯(lián)電審慎看待下半年不如臺積電樂觀

有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場，聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準備中，預(yù)期一

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2010-04-30

電子內(nèi)存聯(lián)電臺積電
NetLogic Microsystems采用臺積電28奈米高效能制程

臺積電(2330)與代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的關(guān)系將更加緊密！NetLogic Microsystems 29日發(fā)布新聞稿指出，該公司與臺積電長期合作的范圍將擴展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代處理器、多核心

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2010-04-30

節(jié)點臺積電 MICROSYSTEMS NETLOGIC
中美晶各產(chǎn)線報價均向上，年底前產(chǎn)能已被訂完

中美晶(5483)于29日參加OTC所主辦的綠色能源法人說明會，總經(jīng)理徐秀蘭表示，今年包括半導(dǎo)體、太陽能和藍寶石基板三大產(chǎn)品線都滿載，且截至年底前產(chǎn)能都已被訂完，也因為供不應(yīng)求，第二季ASP都比首季高，中美晶也在三

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2010-04-30

半導(dǎo)體硅晶圓 ITECH WAFER
力成今年營收看增20%

內(nèi)存封測龍頭力成（6239）董事長蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯，力成業(yè)績可一路旺到第三季，不僅本季沒有淡季沖擊，全年營收也可望比去年增加兩成。力成昨天舉行法說會并公布首季財報，毛利率維持與上

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2010-04-30

DRAM 內(nèi)存封裝控制
DDR3封測吃緊力成首季削爆

力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，

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2010-04-30

DRAM SIP DDR3 MCP
ADI推出最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)

當前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設(shè)計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能，如無線互聯(lián)網(wǎng)訪問和移動電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.最新推出兩款 MEMS 麥克

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2010-04-29

麥克風(fēng) MEMS ADI BSP
聯(lián)電1Q財務(wù)報告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機器設(shè)備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導(dǎo)體成長力道已趨緩，因

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2010-04-29

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺積電
晶圓代工臺積穩(wěn)居全球龍頭 GlobalFoundry搶進第四

Gartner統(tǒng)計報告，09年整體晶圓代工市場衰退了11.2%，晶圓代工四大天王席次也生變。臺積電排名首位、聯(lián)電第二、特許半導(dǎo)體第三均未變，新成立的GlobalFoundries則首次躋身四強。報告指出，先進制程晶圓代工市場可

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2010-04-29

晶圓代工聯(lián)電 GLOBAL FOUNDRY
半導(dǎo)體業(yè)長多日月光買廠擴產(chǎn)

（中央社記者張建中新竹29日電）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期看好，國內(nèi)兩大封測廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴產(chǎn)。日月光今天斥資新臺幣4.72億元，向楠梓電購買亞微廠辦大樓。硅品董事長林文伯去年10月底法說會時，即對半導(dǎo)

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2010-04-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年營收成長20%

內(nèi)存封測廠力成科技(6239)今天舉辦法說會，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營收持續(xù)成長，毛利率維持第一季的水平，預(yù)估全年營收成長20%。目前

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2010-04-29

封裝內(nèi)存市場 SIP
整合動作感測微機電模塊　開啟人機界面應(yīng)用新紀元

MEMS不是一個新名詞，導(dǎo)入應(yīng)用已經(jīng)有2~3年的時間，主要是利用半導(dǎo)體技術(shù)把機械做得很小。MEMS產(chǎn)業(yè)自2000年起的發(fā)展歷程可以說重覆了過去半導(dǎo)體的發(fā)展史，包括晶體管、整流器、邏輯IC等等。意法半導(dǎo)體技術(shù)營銷經(jīng)理郁

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2010-04-29

人機界面微機機電加速器

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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動智能新應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)：第三次信息化浪潮的戰(zhàn)略制高點

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