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全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%

根據(jù)集邦科技公布價(jià)格，DDR3合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約

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2010-05-04

DRAM DDR3 內(nèi)存三星
三星計(jì)劃2年內(nèi)投資173億美元擴(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)

據(jù)外電報(bào)道，全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(SamsungElectronics)計(jì)劃2年內(nèi)為公司半導(dǎo)體部門投入高達(dá)19.3兆韓元(約合173.1億美元)的投資?！俄n國經(jīng)濟(jì)(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商消息指出，三星計(jì)

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2010-05-04

半導(dǎo)體 SAMSUNG ELECTRONICS 三星
IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

據(jù)國外媒體報(bào)道，IDC上周四發(fā)布報(bào)告稱，今年第一季度全球PC處理器出貨量同比增長39%，銷售額同比增長40.4%。報(bào)告顯示，與去年第四季度相比，今年第一季度PC處理器出貨量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市場(chǎng)出

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2010-05-04

英特爾處理器 AMD IDC
MicrochipCEO有5個(gè)理由看待芯片市場(chǎng)是牛市還是熊市

在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會(huì)上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng),十分困難,而在今年的年會(huì)上,形勢(shì)大為改觀,許多芯片制造商開始實(shí)現(xiàn)盈利。Microchip總裁SteveSanghi認(rèn)為,實(shí)際上從去年春天開始,IC市場(chǎng)己經(jīng)觸底,逐步回升

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2010-05-04

芯片市場(chǎng) Microchip CE IPC
德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）北美公司與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RF

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2010-05-04

模擬 BSP
Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營收續(xù)增

晶圓代工廠結(jié)合設(shè)計(jì)服務(wù)趨勢(shì)已然底定，繼智原科技、創(chuàng)意電子之后，由Global Foundries扶植的設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力支持晶圓產(chǎn)能下，虹晶挾著平臺(tái)開發(fā)優(yōu)勢(shì)，客戶需求持續(xù)增溫，

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2010-05-04

電子平板 GLOBAL IPAD
IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

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2010-05-04

封裝振蕩器 CMOS IDT
封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下

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2010-05-04

封裝驅(qū)動(dòng)IC 內(nèi)存
茂德廠房概況

茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產(chǎn)能為5萬片，之前一部分用來作為8吋晶圓廠，單月產(chǎn)能廠4.4萬片，但機(jī)器設(shè)備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤時(shí)，進(jìn)行大幅減產(chǎn)，賣

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2010-05-04

爾必達(dá) 晶圓廠制程技術(shù) DRAM
世界先進(jìn)8吋廠

世界先進(jìn)的8吋廠是在2007年3月時(shí)，華邦電子(Windbond)董事會(huì)通過，將以約新臺(tái)幣83億元的價(jià)格，出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進(jìn)，其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時(shí)間訂于2008年1月

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2010-05-04

晶圓代工晶圓廠微米 DRAM
封測(cè)雙雄 Q2營收看增15%

封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

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2010-05-04

晶圓代工封裝臺(tái)積電
搞綠能聯(lián)電動(dòng)作頻頻

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（3）日宣布，透過子公司弘鼎創(chuàng)投，投資大陸地區(qū)投資性公司華鴻（山東）能源投資有限公司，再經(jīng)由該投資性公司轉(zhuǎn)投資濟(jì)寧華瀚光伏能源。值得注意之處，是新設(shè)立的華瀚光伏能源將與另一家轉(zhuǎn)

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2010-05-04

光伏聯(lián)電電動(dòng) 電站
三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的

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2010-05-04

薄膜封裝技術(shù) LTC 三星
觀測(cè)站／3雄績(jī)戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕，三家封測(cè)大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂觀訊息，為未來封測(cè)股走勢(shì)注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP

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2010-05-03

半導(dǎo)體封裝內(nèi)存市場(chǎng) EPS
產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競(jìng)賽

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進(jìn)制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。臺(tái)積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運(yùn)漸

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2010-05-03

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電臺(tái)積電

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全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%

三星計(jì)劃2年內(nèi)投資173億美元擴(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)

IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營收續(xù)增

IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

茂德廠房概況

世界先進(jìn)8吋廠

封測(cè)雙雄 Q2營收看增15%

搞綠能聯(lián)電動(dòng)作頻頻

三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

觀測(cè)站／3雄績(jī)戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競(jìng)賽

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