封測龍頭大廠日月光半導體（2311）首季每股凈利達0.64元，優(yōu)于市場預期，主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術領先同業(yè)，吸引國內外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單，開始轉下單到日月光。日月光董事長張虔生表示，現(xiàn)在訂單多到接不完，將啟動兩岸大投資計劃，包括5月中旬昆山廠將落成啟用，5月底高雄新廠K12也將動土興建，市場推估總投資金額將超過新臺幣100億元。

日月光自2月開始認列環(huán)電營收，因此第1季合并營收達375.55億元，但因環(huán)電毛利率較低，所以合并財報毛利率降至20.1％，稅后凈利達33.95億元，每股凈利達0.64元，優(yōu)于市場普遍預估的0.6元。

若單計封測事業(yè)，第1季營收達274.23億元，毛利率略降至23.5％，主要是受到新臺幣匯率升值及銅導線封裝平均價格較低等因素影響，而封測事業(yè)營業(yè)利益達38.18億元，僅較去年第4季減少3.6％，表現(xiàn)同樣優(yōu)于市場預估的35億至36億元。

對于第2季景氣展望部份，封測事業(yè)營收預估將較上季成長超過1成，毛利率則可回復到去年下半年約25％以上水平，至于原屬于環(huán)電的EMS事業(yè)營收，預計第2季將較第1季成長約5％，毛利率則與上季持平。

日月光現(xiàn)有產能已全數(shù)滿載，為了增加產能因應市場需求，已展開兩岸大擴產計劃，包括以4.73億元買下楠梓電位于高雄楠梓工業(yè)區(qū)的亞微廠辦大樓，5月底新廠K12也將動土興建，另外，日月光在昆山投資的新廠，將于5月中旬落成啟用。設備商推估，總投資金額將超過100億元。

張虔生表示，日月光過去不能到大陸投資，所以放棄了很多中低階訂單，但現(xiàn)在兩岸投資都有進展，未來中低階產能將移到大陸廠，臺灣廠都會擴充高階產能，預計兩岸未來將新增1萬名員工，2年后大陸昆山廠、高雄K12廠、亞微廠等均量產后，每年至少可再增加10億美元營收。