晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計和半導體封測廠的出貨進度，封測大廠日月光（2311）4月合并營收表現(xiàn)略低于預期。日月光強調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對第二季營運展望維持不變。

日月光4月合并營收146.63億元，較3月的158.47億元微幅下滑7.47%，前四月合并營收522.17億元，年成長1.67倍。

由于日月光的3月營收和第一季營收優(yōu)于預期，比較基期墊高，相較于另一家封測大廠硅品（2325）4月合并營收53.79 億元、月減2.4%的表現(xiàn)，日月光4月營收的月減幅度相對略大一點。

日月光指出，4月訂單情況還是很好，但出貨部分受到晶圓產(chǎn)能吃緊影響，使得整體營收數(shù)字微幅下滑，目前看來沖擊范圍并不大，5月和6月將可恢復正常，對第二季營運看法亦未改變。

日月光在上月底召開的第一季法說會上曾表示，目前市場需求強，產(chǎn)能吃緊，封裝產(chǎn)能全線滿載，測試的產(chǎn)能利用率也有八成以上，再加上新封裝技術(shù)持續(xù)擴大市占率，第二季出貨量將有兩位數(shù)成長。

日月光認為，就各產(chǎn)品別來看，第二季PC、通訊以及消費性電子都會成長，其中又以通訊類成長最強勁，PC與消費性電子小幅成長；尤其是第二季原應是PC的傳統(tǒng)淡季，卻可維持成長，顯見市場力道強勁。

硅品董事長林文伯看好全年半導體的需求，也認為第二季各產(chǎn)線產(chǎn)能利用率都會比第一季還高，甚至回到去年第四季水平。

因此法人預估硅品的第二季營收可望持續(xù)走強。

日月光2月起合并環(huán)電營收，合并營收規(guī)模開始超過百億元大關(guān)。

3月則在封測、材料業(yè)績同步成長帶動下，扣除環(huán)電的營收亦破百億元大關(guān)。