臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動(dòng)其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師指出，該公司正在準(zhǔn)備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系，以趕上其他晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；但聯(lián)電并未透露任何詳情。
據(jù)分析師表示，聯(lián)電在工藝技術(shù)上的水平落后于GlobalFoundries、臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)。“總的看來，他們似乎打算建立一種技術(shù)聯(lián)盟/授權(quán)；華爾街猜測(cè)有可能是與IBM的新合作關(guān)系(類似IBM技術(shù)授權(quán)給SMIC、Chartered/GlobalFoundries與三星的模式)；”HSBC分析師Steven Pelayo在一份報(bào)告中指出。

“或者是，這可能意味著與一家大客戶建立更緊密的合作關(guān)系，例如德州儀器(TI)；”Pelayo表示。曾經(jīng)有一段時(shí)間，市場(chǎng)傳言聯(lián)電可能會(huì)加入IBM的“晶圓廠俱樂部”；該半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟成員還包括三星與GlobalFoundries。

今年稍早之前，賽靈思(Xilinx)證實(shí)了業(yè)界與分析師傳言已久的重大策酪轉(zhuǎn)變，宣布在三星電子之外，選擇臺(tái)積電作為第二家晶圓代工伙伴，生產(chǎn)其28納米工藝FPGA產(chǎn)品。賽靈思與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的結(jié)盟，對(duì)聯(lián)電可說是一大打擊；聯(lián)電與賽靈思的晶圓代工伙伴關(guān)系歷史，已經(jīng)超過十年。

在此同時(shí)，聯(lián)電也加速擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能，Pelayo指出，該公司將按照其第三季原訂計(jì)劃，自5月20日起展開位于南科12吋廠12A的第三與第四階段生產(chǎn)設(shè)備正式營(yíng)運(yùn)。

(參考原文： Analyst: UMC seeks R&D partnership，by Mark LaPedus)