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臺積電11月營收 坐穩(wěn)300億
在繪圖客戶持續(xù)追加訂單的加持 下，瑞銀證券昨（10）日預估臺積電明年第1季營收將與今年第4季持平，遠優(yōu)于原先所預期的兩位數(shù)下滑幅度。 不過，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提醒，盡管近期臺積電8吋
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臺灣聯(lián)電稱明年發(fā)展28納米技術疑追趕臺積電
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術的半導體產(chǎn)品。騰訊科技訊12月11日訊，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所
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TSMC11月營收同比增長52.1%
TSMC10日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣293億4，900萬元，較2009年十月份增加了0。6%，較去年同期增加了52。1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2，552億7，700萬元，較去年同
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中國IC如何從巨大的汽車電子市場分得一杯羹？
2009年中國汽車的年生產(chǎn)量已經(jīng)超越美國，成為全球第一大汽車生產(chǎn)國。預計2010年中國汽車電子產(chǎn)品的市場規(guī)模將達2，000億元，而2011更是期望能達到3，000億元。而隨著新能源汽車在中國的興起，車用IC產(chǎn)品在汽車中的成
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實用I／O地址譯碼電路設計
0 引言 PC機的軟件資源十分豐富，而工控PC機的應用更是日益廣泛。為了達到與外部相聯(lián)系的目的，通常都會制做A／D、D／A等具有特定功能的卡，然后直接插入PC機主板的擴展槽上，而且每個卡都有自己的I／O地址。PC
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12月上旬合約價DRAM持平Flash下跌
12月上旬的存儲器合約價格中，DRAM合約價意外持平開出，南亞科副總經(jīng)理白培霖表示，主要是個人計算機(PC)廠急單涌入之故；而NANDFlash合約價格則反應市場需求不佳，16Gb芯片價格下滑5~10%，32Gb芯片下跌2~6%，目前合
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Gartner:綠色IT 勢在必行
隨著聯(lián)合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關注的焦點話題?！白呦蚓G色”，倡導綠色IT，促進環(huán)境和經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展不再是少數(shù)人“做正確的事”的權利，它正在成為
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峰值采樣電路在渦輪葉片溫度檢測系統(tǒng)中的應用
介紹一種應用于渦輪葉片溫度檢測系統(tǒng)中的峰值采樣電路，采用集成和分立元件混合的跨導型峰值采樣電路。經(jīng)仿真和實驗驗證，該電路具有線性良好、輸入靈敏度高、通頻帶寬等特點。由于峰值點檢測準確，大大減少葉片溫度測量中的數(shù)據(jù)存儲量，提高檢測系統(tǒng)的實時性。
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LMS自適應濾波器的仿真與實現(xiàn)
0 引言 自適應濾波器可廣泛應用于系統(tǒng)識別、信號處理和數(shù)字通信等許多領域。而超大規(guī)模集成電路和FPGA的飛速發(fā)展，也促進了自適應濾波技術的進步。此外，由于其對干擾頻率不敏感，且其權值調整是基于對系統(tǒng)參
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10bit 60MsPs 15mW流水線ADC的設計
0 引言 模數(shù)轉換器是現(xiàn)代數(shù)字通信系統(tǒng)中十分重要的單元。與模擬信號相比，數(shù)字信號具有便于存儲、轉移、保真度和可靠性高等優(yōu)點。但是因為人們所處的世界是連續(xù)的模擬環(huán)境，其中所有(物理、化學、生物等)信號
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WHDI正式發(fā)布無線家庭數(shù)字接口規(guī)范
WHDI LLC今天宣布WHDI™(無線家庭數(shù)字接口)規(guī)范正式起草完畢并投入使用。WHDI標準支持采用Deep Color(深色)技術的1080p/60Hz全高清顯示，有效傳輸距離為100英尺，并可透過墻壁。而其他無線標準均無法實現(xiàn)這一級
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IMEC等利用振動發(fā)電的MEMS元件實現(xiàn)85μW電力
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前I
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（Epitaxial Wafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)
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聯(lián)電公開最新混合型HK/MG 28nm制程方案
聯(lián)電(UMC)稍早前在2009國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)中，發(fā)表了其獨特的28奈米制程混合型高介電系數(shù)╱金屬閘極(HK/MG)技術。 業(yè)界現(xiàn)有兩種不同的HK/MG整合方案同時并行，分別為
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FormFactor推出12吋全晶圓測試解決方案
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術的全新獨家探針卡架構，能夠協(xié)助DRAM制造商克服
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