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  • 臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

    臺灣“經(jīng)濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，

  • 中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)

    臺積電40/45納米制程近日傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后! 中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預(yù)計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生

  • 高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

    特瑞仕半導(dǎo)體 (總經(jīng)理：藤阪 知之，日本東京)推出了無需輸出電容、低消耗電流的高速LDO電壓調(diào)整器XC6501系列產(chǎn)品，裝配面積減小了大約44%(與本公司既往產(chǎn)品相比）。以新型封裝USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入產(chǎn)品陣

  • 英特爾：Atom CE4100使互動電視成為可能

    英特爾資深副總裁暨數(shù)字家庭事業(yè)群總經(jīng)理Eric Kim宣布推出Intel Atom 處理器CE4100，該處理器是英特爾處理器系列中，最新的系統(tǒng)單芯片(SOC)，該系列的設(shè)計目的是將內(nèi)容和服務(wù)帶給電視。 英特爾首席技術(shù)官暨資深研究

  • 東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝NAND閃存的SSD

    東芝發(fā)布了配備基于32nm級半導(dǎo)體工藝多值（MLC）NAND閃存的SSD（固態(tài)硬盤）。存儲容量分別為30GB和62GB。與原來的2.5英寸 SSD相比，除了體積縮小至1/7左右、重量減少至1/8左右之外，耗電量也削減了約1/2。預(yù)定2009年

  • NAND Flash強勢不墜　模塊廠9月營收將再寫新高

    NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲

  • 新一代視頻編碼標準H．264／AVC的關(guān)鍵技術(shù)研究

    H．264／AVC是繼H．263之后的新一代視頻編碼新標準，它采用了大量的新技術(shù)，適合各種媒體的傳輸和存儲，可以面向交互式和非交互式應(yīng)用。這里主要介紹了它的關(guān)鍵技術(shù)。通過仿真實驗研究了H．264／AVC的優(yōu)越性。實驗結(jié)果表明，H．264／AVc在改善編碼性能和提高編碼效率以及傳輸魯棒性方面與現(xiàn)有的任何標準相比，在同樣保真度的條件下，可節(jié)省碼率50％以上。

  • 無線緊急呼救系統(tǒng)的設(shè)計

    針對老人單獨在家出現(xiàn)意外情況后，通過無線緊急呼救系統(tǒng)呼叫自己的家屬，實現(xiàn)一鍵自動呼叫所有設(shè)置的號碼，直到接通，手持端可以直接與家屬通話。控制系統(tǒng)以AT89C51單片機為工作核心，以MT8880實現(xiàn)對接收到的報警信號進行處理。該設(shè)計基于電話網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，緊急呼救的手持端通過MC131 75／13176與RX3400芯片發(fā)射信號出去，接收端采用相同的芯片把DTMF信號發(fā)送至電話網(wǎng)，實現(xiàn)異頻雙式通信。

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    2009-09-29
    無線 BSP DTMF MT8880

  • 日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地

    日本擬在經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下設(shè)立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機構(gòu)。與歐洲研發(fā)機構(gòu)比利時IMEC (Interuniversity Microelectronics Center)一樣，目標是成為國際性的開放式產(chǎn)官學(xué)協(xié)作研發(fā)基地。為該機構(gòu)設(shè)立的研討會

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    2009-09-29
    汽車 MEMS BSP JAPAN

  • 日本設(shè)立MEMS研發(fā)機構(gòu) 2015年之前投入運營

    事件影響： ?在尖端研發(fā)方面，將致力于由企業(yè)單獨從事高風(fēng)險較大的研究課題 ?將提供民間MEMS代工無法滿足的少量試制服務(wù)，以消除有設(shè)計思路卻因無法試制而無法發(fā)展成業(yè)務(wù)的現(xiàn)象

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    2009-09-29
    汽車 MEMS BSP JAPAN

  • iSuppli：MEMS麥克風(fēng)2013出貨量破10億個

    據(jù)iSuppli預(yù)估，盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在行動手持裝置與其他類似應(yīng)用的強力驅(qū)動下，2008至2013年，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計將成長三倍以上。 2013年，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從2008年的3.285億個成長至

  • EPCglobal擬議我提之「被動式電子封條標準」

    因應(yīng)國際RFID導(dǎo)入貨運作業(yè)流程的發(fā)展趨勢，為提升臺灣全球運籌競爭能力，積極推動貨柜電子封條監(jiān)控系統(tǒng)，經(jīng)濟部技術(shù)處科專計劃擬透過中山科學(xué)研究院電 子所與GS1 Taiwan的合作計劃，將高雄港轉(zhuǎn)口柜自動化押運應(yīng)用案例

  • 2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

    據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億

  • 中芯國際45納米搭上IBM快車 今年年底正式投產(chǎn)

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后！中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通

  • ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾

    9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾(博客)構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)

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