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TI美國模擬晶圓廠啟用 年出貨超越10億美元
德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(USGBC)認證之環(huán)保廠房，預計每年的模擬芯片出貨總值更將超過10億美元。TI此項擴展動作將提供數(shù)百個工
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達能科技 硅晶圓界黑馬
方震銘認為，臺灣太陽能硅晶圓在產(chǎn)業(yè)鏈中有很好的發(fā)展利基，兩年來達能快速累積產(chǎn)業(yè)實力，競爭力直追國內外一線大廠。圖文/張秉鳳 成立不到2年，達能科技經(jīng)營團隊以驚人的執(zhí)行力，以及面對產(chǎn)業(yè)不景氣仍展現(xiàn)不俗的營
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Cypress與Cytech Global簽訂經(jīng)銷權協(xié)議
Cypress Semiconductor宣布與Cytech Global公司簽署經(jīng)銷協(xié)議，Cytech將在東南亞國協(xié)各國與印度，銷售Cypress全系列專利與可編程解決方案。Cytech母公司Macnica在日本已與Cypress有長期且成功的合作關系。最近，香港M
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安捷倫光學調變分析儀新增誤碼率分析功能
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前為其光學調變分析儀產(chǎn)品新增誤碼率(BER)分析功能，可協(xié)助工程師更清楚地洞察40/100G發(fā)射器和系統(tǒng)之BER信息。 在數(shù)字傳輸領域中，工程師必須深入分析發(fā)射器或鏈路的誤碼率(BER)
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臺積電18英寸制造技術計劃不變：2012年內開始試生產(chǎn)
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英
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臺積電擬2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片_硬件
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當謹慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設備和原材料供應商進行密切合作,推動使用18英寸晶
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泰鼎成臺積電大客戶
數(shù)字電視芯片大廠泰鼎微系統(tǒng)（Trident）昨（5）日宣布，已與恩智浦半導體（NXP）簽訂最終協(xié)議，泰鼎微系統(tǒng)將收購恩智浦數(shù)字電視系統(tǒng)與機頂盒 事業(yè)體，根據(jù)雙方簽訂的交易條件，恩智浦將在上述交易完成后，成為泰鼎最
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矽品9月營收近60億 2年新高
封測大廠硅品（2325）昨（5）日公布9月營收達59.78億元，創(chuàng)下近2年來新高，第三季營收約167.32億元，較第二季增加約18.4％，高于 市場普遍預估的季增15％。至于測試大廠京元電昨日公布9月營收達11.05億元創(chuàng)下今年新高
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雷凌獲選為802.11n認證計劃測試平臺
美國電氣電子工程師協(xié)會(IEEE)于日前正式批準802.11n最終標準，Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)隨即于9月30日啟動「Wi-Fi 11n認證計劃」(Wi-Fi CERTIFIED n program)，并宣布，雷凌科技(Ralink)旗下產(chǎn)品已獲選為802.11n認
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Kilopass與中芯國際在嵌入式OTP領域建立合作關系
嵌入式非揮發(fā)性內存(NVM)硅智財(IP)供貨商Kilopass Technology，宣布與中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)在嵌入式OTP領域建立合作伙伴關系。Kilopass是中芯國際于65和45奈米制程的第一個嵌入式OTP NVM合作伙伴，將于
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Tektronix與蔚華科技擴大合作產(chǎn)品經(jīng)銷與服務
量測儀器供貨商Tektronix宣布擴大與蔚華科技(Spirox)的合作關系，授權 Spirox 經(jīng)銷與服務 Tektronix的測試與量測儀器。根據(jù)新的協(xié)議，Spirox 將銷售 Tektronix 的中階效能與超高效能示波器，以及邏輯分析儀、頻譜分析
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ARM將與Global Foundries結盟 對英特爾構成威脅
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對
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ARM或聯(lián)手AMD 臺積電將受沖擊
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">GlobalFoundries是一家新成立的半導體制造廠商，其前身正是AMD的半導體制造部門，該公司于去年分拆獨立，分拆過程中
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Global Foundries積極與EDA、IP結盟 凸顯邁向SoC 軟件扮演吃重角色
Global Foundries動作頻仍，除了積極擴張產(chǎn)能加速緊追制程技術，也在設計服務領域拉攏結盟對象，目前綜觀矽智財與IC自動化設計平臺(EDA)業(yè)者都積極與Global Foundries洽談合作。其中IP龍頭安謀(ARM)正與其密切洽談合
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晶圓雙雄、封測廠 被追加訂單
繪圖芯片大缺貨，但歐美及中國旺季已經(jīng)來到，下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下單，兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）投片量，也要求日月光（2311
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