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  • 3線總線收發(fā)器XE1201

    XE1201是XEMICS公司生產(chǎn)的RFIC，它集無線電發(fā)射與接收功能于一身，并具有外用元件少，功率損耗低等特點(diǎn)，可使用3線總線接口來選擇發(fā)射、接收與待機(jī)三種傳輸狀態(tài)。文中介紹了XE1201的引腳功能、工作原理、外部元件的選擇及其相關(guān)的匹配網(wǎng)絡(luò)電路，最后給出了它的典型應(yīng)用電路。

  • 業(yè)界最薄的表面貼裝車用TVS（Vishay）

    高功率器件采用TO-277A封裝，具有6.8V～43V的擊穿電壓和10.5V～61.9V的鉗位能力 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄

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    2009-10-13
    Vishay PC TVS BSP

  • 萊姆：鐵路建設(shè)熱潮帶出巨大電量傳感器市場(chǎng)

    中國鐵路建設(shè)熱潮給半導(dǎo)體與元器件廠商帶來了千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)，除了DSP、電力電子器件等主要核心器件供應(yīng)商外，電量傳感器廠商也從中收益頗豐。“萊姆集團(tuán)(LEM)是全球電量傳感器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們?cè)谌蜩F路

  • Diodes音頻DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示

    近期在美國亞特蘭大舉辦的CEDIA Expo 2009上，Diodes公司的多通道DAC及數(shù)字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音頻概念演示中起到了舉足輕重的作用。Big Room是THX公司全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和經(jīng)過認(rèn)證的概念

  • 聯(lián)電新加坡工廠擴(kuò)產(chǎn)使用45/40nm工藝

    據(jù)報(bào)道，聯(lián)電近日表示，他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并

  • 消息稱臺(tái)積電將擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

    據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于臺(tái)積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴(kuò)大委托代工，臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。臺(tái)積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委托代工，及65納

  • 臺(tái)灣聯(lián)電9月收入2.96億美元 連續(xù)4個(gè)月增長(zhǎng)

    據(jù)報(bào)道，聯(lián)電近日公布了9月份的財(cái)政收入報(bào)告，聯(lián)電9月份總收入2.96億美元，創(chuàng)下了自2007年以來的月收入新高。與此同時(shí)，聯(lián)電的季度收入也在逐步增加，并朝著同比增長(zhǎng)的趨勢(shì)發(fā)展。聯(lián)電9月份總收入同比去年增長(zhǎng)了18.41

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    2009-10-12
    聯(lián)電

  • 德州儀器啟用德州Richardson晶圓制造廠

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(huì)(

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    2009-10-12
    晶圓制造 IC DSO

  • 基于FPGA和USB2．0的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

    USB是近年來在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域日益流行的一種總線形式。在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域，基于FPGA和USB2．0的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)不但具有速度快、易擴(kuò)展等特點(diǎn)，而且憑借即插即用的功能，適用于更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)合。本文介紹了數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)的工作原理。硬件部分，給出了各模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及FPGA內(nèi)部各個(gè)功能模塊的設(shè)計(jì)思路和具體實(shí)現(xiàn)過程；軟件部分，給出了系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)，以及固件程序流程。

  • 英特爾縮減工廠投資 中國研究中心改名研究院

    10月12日上午消息，英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露，為了應(yīng)對(duì)金融危機(jī)，英特爾已縮減了在工廠方面(晶圓廠、芯片封裝測(cè)試廠)的投資，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資沒有減少，與往年相當(dāng)。

  • 臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至30億美元以上

    由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工，及65納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過新臺(tái)幣700億元，換算已達(dá)21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者

  • 德州儀器啟用位于美國全球最先進(jìn)的模擬制造廠

    德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此

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    2009-10-12
    芯片 模擬

  • 容差模擬電路的軟故障診斷的小波方法

    0 引言 自20世紀(jì)70年代以來，模擬電路故障診斷領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的研究成果，近年來，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的現(xiàn)代模擬電路軟故障診斷方法已成為新的研究熱點(diǎn)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的泛化能力和非線性映射能力，使之能夠適用于

  • AD7416在低功耗系統(tǒng)中的應(yīng)用

    0 引言 在測(cè)量與儀器儀表中，溫度的檢測(cè)幾乎成為必不可少的一部分。傳統(tǒng)的模擬溫度傳感器或是外圍電路復(fù)雜，或是需要設(shè)計(jì)A／D轉(zhuǎn)換、操作煩瑣，在使用上都受到一定的限制，用數(shù)字溫度傳感器AD7416設(shè)計(jì)各種控制系

  • 臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn) 追加資本支出

    臺(tái)積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工，及65奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過 新臺(tái)幣700億元，換算已達(dá)21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出

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