據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣鴻海集團(tuán)今日表示,該集團(tuán)計(jì)劃在四川成都投資建廠,而投資金額至少在10億美元以上。鴻海集團(tuán)副總裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社,該公司將于周五(16日)與成都市政府簽約。他表示:“這是鴻海集團(tuán)
設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于專用音視頻編解碼芯片AT2042的嵌入式數(shù)字視頻監(jiān)控服務(wù)器。該服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了MPEG-4視頻標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)框架的編解碼器,具有數(shù)字硬盤(pán)的功能,并能實(shí)現(xiàn)本地的海量存儲(chǔ)、遠(yuǎn)程控制以及運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的功能;用戶通過(guò)在PC機(jī)端輸入服務(wù)器的IP地址來(lái)訪問(wèn)服務(wù)器下載安裝ActiveX控件,并在監(jiān)控端實(shí)現(xiàn)需要的控制。
光電探測(cè)器的厚度僅為0.85mm、占位面積僅為1.25mm x 2.0mm,可檢測(cè)紫外光、可見(jiàn)光和紅外光,光譜帶寬為350nm~1120nm或750nm~1050nm、 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的小型TEMD7x0
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬(wàn)平方英吋,較2008年下跌20%;但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
設(shè)計(jì)低功率電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)可接受的性能是一個(gè)困難的任務(wù)。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天,幾乎每一樣?xùn)|西都有無(wú)線連接能力,因此 RF 功率測(cè)量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準(zhǔn)確測(cè)量 RF
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周三援引臺(tái)積電未具名管理人士的話報(bào)導(dǎo)稱,董事長(zhǎng)張忠謀將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長(zhǎng)20%。報(bào)導(dǎo)援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話稱,臺(tái)積電2010年可能保持每股新臺(tái)幣3元的現(xiàn)金股息。報(bào)導(dǎo)沒(méi)有明確臺(tái)積電2009
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望,其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸,2010年和2011
10月14日 德州儀器(TI)宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠,并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì)(USGBC)認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò)10億美元。TI此
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(「中芯國(guó)際」,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:0981今天宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產(chǎn)能利用率回升到80%至90%,明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片,所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網(wǎng)本、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等相關(guān)芯片,將會(huì)大量委外
中芯國(guó)際(NYSE:SMI)日前宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國(guó)際現(xiàn)有的技術(shù)能力,更好地滿足全球客戶的需求,包括快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)。其
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年
10月15日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經(jīng)在臺(tái)積電投片小量試產(chǎn),如順利取得授權(quán),將可望年底順利出貨。 WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)
Marketwire2009年10月13日臺(tái)灣臺(tái)北和新澤西州沃倫消息―通信市場(chǎng)上的全球領(lǐng)先供應(yīng)商ANADIGICS,Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:ANAD)與全球最大的砷化鎵(GaAs)專業(yè)晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
總投資達(dá)5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解,該項(xiàng)目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。