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具有成熟的可靠性的新型高精度扁平片式電阻（Vishay）
器件采用薄膜技術(shù)，具有低至±0.05％的容限，TCR低至±5ppm/K，外殼尺寸分別為0603、0805和1206 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206。
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美國家半導(dǎo)體公司CEO計劃下月底退休 COO接任
北京時間10月10日消息 據(jù)國外網(wǎng)站報道，美國國家半導(dǎo)體公司在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中稱，公司首席執(zhí)行官（CEO）布賴恩·哈拉（Brian Halla）計劃在11月底退休，接替他的是公司首席運營官（COO）唐納德·麥克列奧德（
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加速度計不再是MEMS專利 Epson完成石英加速度計開發(fā)
由于感測加速度與角速度等物理量變化并非硅微機電系統(tǒng)(MEMS)的專利，石英組件供貨商Epson Toyocom亦預(yù)定在2010年推出以石英為基礎(chǔ)的加速度感應(yīng)器，以分食龐大的加速度感應(yīng)器市場大餅。Epson Toyocom開發(fā)技術(shù)統(tǒng)括部暨
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小摩調(diào)高聯(lián)電、臺積電目標價
聯(lián)電（2303）轉(zhuǎn)機題材越來越具吸引力！摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J. J. Park昨（9）日預(yù)估，聯(lián)電未來2年毛利年復(fù)合成長率（CAGR）將達45％，帶動股價/凈值比（P/B值）至少向1倍靠攏，因此，將目標價由15.5
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聯(lián)電Q3營收超越財測 外資喊進
晶圓雙雄營收公布，聯(lián)電九月營收達95.34億元，創(chuàng)近二年新高，累計第三季營收達274.06億元，超越公司財測，臺積電第三季營收899億元，則是 逼近當初設(shè)定900億元高標，聯(lián)電優(yōu)異表現(xiàn)，讓摩根大通、野村等外資，持續(xù)給予
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臺積電2009年-九月營收同比減少3%
臺積電9日公布2009年九月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣280億2,400萬元，較今年八月減少了3.0%，較去年同期減少了0.8%。累計2009年一至九月營收約為新臺幣1,967億4,700萬元，較去年同期減少了24.6%
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Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國際的需求。“深圳是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠
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恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開發(fā)NAND存儲器系統(tǒng)解決方案
2009年5月6日—— 恒憶半導(dǎo)體（Numonyx）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議，三方將按照JEDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC" 4.4產(chǎn)業(yè)標準，為下一代managed-NAND解
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GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">隨著半導(dǎo)體行業(yè)開始向下一代技術(shù)節(jié)點過渡，GLOBALFOUNDRIES有望占據(jù)代工技術(shù)領(lǐng)先者的地位。10月1日，在加利福尼亞州
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ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司擁有一流的低功率處理器架構(gòu)和優(yōu)化的物理知識產(chǎn)權(quán)，建立了合作伙伴產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，GLOBALFOUNDRIES公司則有先
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FSI Intl 取得美國半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓
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ARM和GlobalFoundries達成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器.據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲
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臺積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)
最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研
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