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英飛凌再度稱雄功率電子市場(chǎng)
英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報(bào)告稱，2008年，此類器件的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)了1.5%，增至13
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高可靠DC-DC轉(zhuǎn)換器（偉京電子）
西安偉京電子推出高可靠DC-DC轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用SMT技術(shù)，并配合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱膠灌封而成，具有可靠性高、噪聲低、功率密度高等優(yōu)良特性，主要應(yīng)用于航空、航天、軍用電子等領(lǐng)域。高可靠DC-DC轉(zhuǎn)換器—4
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美國(guó)研發(fā)出可在極端條件下使用光學(xué)壓力傳感器
新聞事件： 美國(guó)研發(fā)出可在極端條件下使用光學(xué)壓力傳感器事件影響： 這種光纖傳感器不但可以測(cè)量高達(dá)1800萬(wàn)帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫，性能佳美國(guó)科學(xué)家研發(fā)
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臺(tái)積電近期接獲博通無(wú)線通訊單晶片大單
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電近期接獲美國(guó)網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)無(wú)線通訊單晶片大單,每月高達(dá)2到3萬(wàn)片12寸晶元的產(chǎn)量,幾乎塞滿一座12寸廠.報(bào)道稱,在張忠謀回任臺(tái)積電總執(zhí)行官后,博通第四季釋出一筆
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臺(tái)積電近期接獲博通無(wú)線通訊單芯片大單
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周一報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭——臺(tái)積電近期接獲美國(guó)網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無(wú)線通訊單芯片大單，每月高達(dá)2到3萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)量，幾乎塞滿一座12寸廠。報(bào)導(dǎo)稱，在張忠謀回任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)後，博通
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孕龍科技邏輯分析儀正式通過(guò)SVHC認(rèn)證
孕龍科技已通過(guò)由歐盟REACH的高度關(guān)注物質(zhì)(SVHC substance of very high concern)的授權(quán)認(rèn)可。送檢產(chǎn)品皆通過(guò)其嚴(yán)格檢驗(yàn)，使消費(fèi)者使用與購(gòu)買孕龍邏輯分析儀更增添保障。REACH所公告的SVHC，包括：括致癌、致突變和生
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測(cè)試技術(shù)與軍機(jī)維修體制變革
0 引言測(cè)試技術(shù)是航空維修的重要組成部分，不僅使飛機(jī)的作戰(zhàn)性能提高，而且直接關(guān)系到軍機(jī)維修思想、維修方式、甚至維修體制的變革。故對(duì)測(cè)試技術(shù)與軍機(jī)維修體制變革進(jìn)行研究。1 測(cè)試技術(shù)概述測(cè)試技術(shù)是指應(yīng)用測(cè)試設(shè)
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薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力
基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今
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150V和200V HEXFET功率MOSFET（IR）
國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為開關(guān)模式電源 （SMPS） 、不斷電系統(tǒng) （UPS）、反相器和DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)應(yīng)用提供極低的閘電荷 （Qg）。與其它競(jìng)爭(zhēng)
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奧地利微電子為SiSonic MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆模擬IC
奧地利微電子公司宣布，為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，是在這個(gè)迅速發(fā)展市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子（Knowl
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N溝道功率MOSFET（Vishay Siliconix）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-75封裝、提供8V～30V VDS的功率MOSFET，擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件
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IBM利用DNA技術(shù)開發(fā)下一代芯片
據(jù)媒體報(bào)道，當(dāng)芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時(shí)，IBM則準(zhǔn)備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNAorigami”，即人工DNA納米結(jié)構(gòu)的廉價(jià)架構(gòu)上，制造微處理芯片。 IBM研究所主管
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三星計(jì)劃升級(jí)美國(guó)內(nèi)存芯片工廠 裁員500人
三星電子正計(jì)劃對(duì)美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的一處內(nèi)存芯片工廠進(jìn)行升級(jí)改造，這一過(guò)程中將裁員500人。 三星奧斯汀半導(dǎo)體公司將投資5億美元將對(duì)該工廠進(jìn)行改造。該工廠將于10月份關(guān)閉，改造工作將于2009年末至2010年初開
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龍芯產(chǎn)業(yè)化提速：盈利成為又一個(gè)難題
擺平知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛后，中科院計(jì)算所再無(wú)顧忌，開始沖向龍芯產(chǎn)業(yè)化工作的第一線。 7月21日，《IT時(shí)代周刊》獲悉，龍芯技術(shù)研發(fā)方——中科院計(jì)算所將與天津市政府成立合資公司從事龍芯處理器的研發(fā)及銷售，總投資或超過(guò)
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RTEMS任務(wù)級(jí)別調(diào)試技術(shù)研究
從系統(tǒng)調(diào)試的角度描述了RTEMS的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)要介紹了GDB遠(yuǎn)程調(diào)試模式和傳統(tǒng)的STUB調(diào)試技術(shù)，最后提出了使用GDB完成RTEMS任務(wù)級(jí)別調(diào)試的調(diào)試系統(tǒng)框架。此框架將遠(yuǎn)程調(diào)試服務(wù)分割成兩個(gè)RTEMS任務(wù)和一個(gè)中斷處理程序，使開發(fā)者對(duì)指定應(yīng)用程序進(jìn)行調(diào)試時(shí)，不影響系統(tǒng)以及系統(tǒng)上其他應(yīng)用程序的執(zhí)行。本文介紹的任務(wù)級(jí)別調(diào)試技術(shù)并不局限于RTEMS環(huán)境，可以根據(jù)具體需求應(yīng)用于RTEMS以外的其他輕量級(jí)嵌入式操作系統(tǒng)之中。
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