據美國權威分析機構預測,2007年-2010年間,的全球市場以每年10%左右的比例穩(wěn)步攀升,達到2億5千萬美元以上規(guī)模。有趣的是,其中全球大中華地區(qū)的ODM產品將實現2倍以上的強勁增長,達2億美元的年出貨量。與此相輔相成
2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉換的高壓集成電路領域的領導廠商Power Integrations (納斯達克代號:POWI)今天宣布,公司已經同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據和解條
BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū),首屈一指的模擬信號制造商(IDM),從事電源管理集成電路產品的設計研發(fā)、工藝制造和銷售。BCD日前與Power Integrations(簡稱PI) 就一項達
2月11日消息,據國外媒體報道,英特爾CEO歐德寧周二表示,公司將在未來2年里投資70億美元,在美建造先進的制造工廠,工廠將采用最先進的32納米制造工藝。這也是英特爾歷史上為單一制造工藝投入的最大一筆資金,從200
處于水深火熱之中的德國DRAM芯片制造商Qimonda宣布將在Dresden工廠中削減25%的產能。該公司表示,這樣做是為了應對糟糕的市場,減少虧損以保護資金流動性。 Qimonda在早些市場也已宣布關閉Virginia的300mm工廠。 在
2008年第四季全球NANDFlash品牌廠商整體營收為22億2千7百萬美元,較上一季的27億6千1百萬美元下跌19.3%。2008年第四季NANDFlash品牌廠商營收均呈現衰退,由于持續(xù)受到全球總體經濟表現疲弱的沖擊,全球消費者信心指數
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可針對單通道與多通道逐次逼近寄存器 (SAR) 與 Δ-Σ 模數轉換器 (ADC) 實現最高精度數據轉換的新型全差動放大器產品系列,能夠滿足工業(yè)、醫(yī)療以及音頻等各種應用的需求。THS4521、THS4
Vishay Intertechnology, Inc.目前推出采用 Bulk Metal® 箔技術制造的多款表面貼裝電阻,以實現最高端領域對器件高可靠性和高穩(wěn)定性的嚴苛要求。這次發(fā)布的器件中,包括新改進的 VSMP(0805 至 2512)系列、及VC
英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布,該公司正在擴建其位于匈牙利Cegléd的生產工廠,以滿足日益增長的對于可再生能源和傳統(tǒng)系統(tǒng)的需求。從現在開始到2012年,公司將投資近1,700萬歐元用
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出一款全新的電流/數字轉換器芯片—— ADAS1128,它使得高層數CT系統(tǒng)能夠以高精度和豐富信息量捕獲實時移動圖像(如跳動的心臟)。CT(計算機斷層掃描)掃描的應用隨著技術進步正在
在手機芯片領域,愛立信和意法半導體(ST)選擇了攜手出擊。兩家公司日前宣布,已完成愛立信手機平臺與ST-NXP Wireless 的整合,成立雙方各持股50%的合資公司。在業(yè)界看來,此合資公司的成立,將對高通的霸主地位形成挑
2月11日,據臺灣媒體報道,繼臺積電CEO蔡力行指出,首季運營可能是谷底后,聯電CEO孫世偉昨在股東說明會上進一步表示:“近期從公司內部的定單及出貨情況來看,定單有改善且有急單出現,客戶信心逐漸恢復,但急單是不
2月11日消息,英特爾計劃在未來兩年里投資70億美元升級其在美國的工廠。這個跡象表明經濟衰退還沒有消滅芯片廠商追求高級設備的欲望。 英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在華盛頓的講話中宣布的這個投資表明半導體行業(yè)需
本文主要是通過Buck變換器推導出移相全橋變換器的小信號電路模型,接著用MATLAB軟件進行仿真,來判斷系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
近日,英飛凌在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部公布了截止到2008年12月31日的2009財年第一季度的財務數據(依照國際財務報告準則IFRS編制)。 英飛凌2009財年第一季度實現營收8.30億歐元,環(huán)比下降28%,同比下降24