近日,安全研究人員報告了Meltdown和Spectre兩個漏洞,Intel、ARM、AMD等CPU產(chǎn)品紛紛遭受影響,一旦BUG被理用,將造成用戶敏感資料的泄露,帶來嚴重后果。
中國,北京,2018年1月10日——PTC公司(納斯達克代碼:PTC)近日宣布,KTM已大幅擴展了Creo®和Windchill®軟件的應用范圍。
英特爾公司CEO科再奇(Brian Krzanich)在美國時間星期一舉行的2018年國際消費電子展(CES)中發(fā)表主題演講,他在開場白中面向產(chǎn)業(yè)界談到了最近報道的安全研究發(fā)現(xiàn).
今年的大部分Android旗艦手機都將使用高通最新的驍龍845處理器,當中打頭陣的是三星下個月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊,最新的消息稱今年的iPhone X升級機型將使用一款和Android手機完全不同的處理器。
作為全球第一家發(fā)布3D閃存技術的東芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤。RC100系列固態(tài)硬盤將采用最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術,最高可堆疊96層,采用四階存儲單元(QLC)技術,單Die容量可達512Gb(
建興、紫光集團今天聯(lián)合宣布,將聯(lián)合投資1億美元,在中國蘇州興建一座SSD固態(tài)硬盤開發(fā)、制造工廠。根據(jù)合作協(xié)議,紫光將出資5500萬美元,占股55%,指派三位董事會成員,建興則出資4500萬美元,占股45%,指派兩位董事
2018年1月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出結(jié)合群登科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模塊解決方案。
全新2400萬像素傳感器家族以更小像素和更高分辨率引領手機自拍和主攝應用新一代
全新尺寸,非凡性能,無與倫比的加速度、力和響應時間 緊湊且功能強大的壓電技術 空前的觸覺反饋質(zhì)量,適合各種應用且能耗極低創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器功能的PowerHap™壓電執(zhí)行器現(xiàn)已有三款緊 湊型產(chǎn)品面
最近,一張印有紫光國芯(UniIC)LOGO 的內(nèi)存條出現(xiàn)在了網(wǎng)絡上,有人稱這就是紫光自主研發(fā)的 DDR4 內(nèi)存。一開始大家還不太相信圖片的真實性,因為貼紙上出現(xiàn)了 PC3-12800U 的字樣,對應的其實是 DDR3 1600 內(nèi)存。但是近日紫光官方竟然主動承認了,他們表示這雖然不是真的,但是紫光確實有相關的計劃。
摩爾定律在20年前就被唱衰,但直到現(xiàn)在,半導體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚釘子精神,從方寸之地騰挪出無限空間。
為了適應數(shù)字控制的發(fā)展趨勢,運動控制系統(tǒng)中大多采用步進電機、直流電機或全數(shù)字式交流伺服電機作為執(zhí)行電動機。雖然三者在控制方式上相似,但在使用性能和應用場合上存在著的差異?,F(xiàn)大蘭電機小編就三者的優(yōu)點用途作一比較。
據(jù)報道,因為工藝進度超前,臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝,較三星的更為先進。
在2016年初,機器學習仍被視為科學實驗,但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內(nèi),機器學習的成長速度超乎外界預期。
關于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單,臺積電、三星電子等亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花,預計 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺積電獨吃,三星搶單失敗。